产品特征

2871是双组份加成型*硅灌封胶，低粘度，导热性优异，流动性好,常温及加热固化均可；*老化性好，固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，*缘性能优异，通过了美国UL安规，具有良好的*水*潮和*老化性能。

典型用途

用于一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护，以及各种电子电器的灌封，如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器等。

固化前特性

A组分

典型值    

外观                             黑色/灰色/白色

基料化学成份                      聚硅氧烷

粘度(cP)(GB/T2794-1995)           3500      

密度(g/cm³)(GB/T2794-1995)         1.60    

B组分

典型值      

外观                                白色流体

基料化学成份                       聚硅氧烷

粘度(cP)(GB/T2794-1995)           2500      

密度(g/cm³)(GB/T2794-1995)      1.60      

混合特性

典型值    

外观                            黑色/灰色/白色

重量比：                           A:B=1:1

粘度(cP)(GB/T2794-1995)           3500      

操作时间(25℃，min)                 90        

固化时间(25℃，h)                   24        

固化时间(80℃，min)                     25      

固化后特性

                          典型值        

硬度(shore A)(GB/T531-1999)        65        

导 热 系 数[ W/(m·K)]                                        0.63 -0.9                  

介电强度(kV/mm)(GB/T1408.1-1999)         21                  

介电 常数(1.2MHz) (GB-T 1694-1981)       3.0                  

体积电阻率(Ω·cm)(GB/T1692-92)           1.5×10¹⁴  

企业名：佛山市银峰电子有限公司

类型：生产企业

电话： 86 757 26988323

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联系人：敬君

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