NC-747系列传统免洗锡膏   

   （适用合金Sn63/37,Sn62/Pb36/Ag2,Sn/Pb36.8/Ag0.4,SnPbBi）

    1、印刷滚动性及落锡性好，对低至 0.4mm 间距焊盘也能完成精美的印刷；

    2、连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过 12 小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；

    3、印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；

    4、具有的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；

    5、可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的

       焊接性能。用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用；

    6、焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀 PCB，可达到免洗的要求；

    7、具有较佳的 ICT 测试性能，不会产生误判；

8、可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。 

助焊剂性能参数
助焊剂等级			ROL1	J-STD-004
氯含量			＜0.2wt%	电位滴定法
表面绝缘阻抗（SIR）		加温潮前	＞1×1013Ω	25mil 梳形板
		加温潮后	＞1×1012Ω	40℃ 90%RH 96Hrs
水溶液阻抗值			＞1×105Ω	导电桥表
铜镜腐蚀试验			合格（无穿透腐蚀）	IPC-TM-650
铬酸银试纸试验			合格（无变色）	IPC-TM-650
残留物干燥度			合格	In house
锡膏性能参数
金属含量			85~91wt%（± 0.5）		重量法（可选调）
助焊剂含量			9~15wt%（± 0.5）		重量法（可选调）
粘度	罐装		200 Pa.s±10%  Malcolm(10rpm,25℃)		T3,90%metal for printing
	针筒		80 Pa.s±10%   Malcolm(10rpm,25℃)		T4,87%metal for syringe
触变指数			0.55 ± 0.05		In house
扩展率			＞90%		Copper plate(Sn63,90%metal)
坍塌试验			合格		J-STD-005
锡珠试验			合格		In house
粘着力（Vs 暴露时间）			48gF （0 小时）		IPC-TM-650 ± 5%
			56gF （2 小时）
			68gF （4 小时）
			44gF （8 小时）
钢网印刷持续寿命			＞12 小时		In house
保质期			半年		5~10℃密封贮存
※具体参数请参照相应产品的产品承认书

     1、如何选取用本系列锡膏

       客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量，锡粉大小一般选 T3（mesh –325/+500，25~45

      μm）对于 Fine pitch，可选用更细的锡粉。

     2、使用前的准备

     1) “回温”

             锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为 5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，

           而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超过 200℃），水份因受强热而迅速汽

           化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。

     回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻；回温时间：4 小时以上

         注意：①未经充足的“回温”，不要打开瓶盖；     ②不要用加热的方式缩短“回温”的时间。          

     2) 搅拌

         锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。

         目的： 使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性；

         搅拌时间： 手工：3 分钟左右机器：1 分钟;

         搅拌方式： 手工搅拌或机器搅拌均可；

         搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即可达到要求.

        （适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同，应在事前多做试验来确定）

    3．印刷

          大量的事实表明，超过半数的焊接不良问题都与印刷部分有关，故需特别注意。

    *  钢网要求

           与大多数锡膏相似，若使用高品质的钢网和印刷设备，NC-747 系列锡膏将更能表现出优越的性能。无论是用于蚀刻还是

         激光刻的钢网，均可完美印刷。对于印刷细间距，建议选用激光刻钢网效果较好。对于0.4mm 间距，一般选用 0.12mm 厚度

         的钢网。

    *  印刷方式

          人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可。

    *  钢网印刷作业条件

           NC-747 系列锡膏为非亲水性产品，对湿度并不敏感，可以在较高的湿度（相对湿度为 80%）条件下仍能使用。

 

       以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。针对某些特殊的工艺要求作相应的调整是十分必要的。

刮刀硬度	60 ~ 90HS（金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀）
刮印角度	450 ~ 600
印刷压力	（2 ~ 4）× 105pa
印刷速度	正常标准：    20 ~ 40mm/sec 印刷细间距时：15 ~ 20mm/sec 印刷宽间距时：50 ~ 100mm/sec
环境状况	温度：    25 ± 3℃ 相对湿度：40 ~ 70% 气流：    印刷作业处应没有强烈的空气流动

 *  印刷时需注意的技术要点：

        ①.印刷前须检查刮刀、钢网等用具。

           * 确保干净，没灰尘及杂物（必要时要清洗干净），以免锡膏受污染及影响落锡性；

           * 刮刀口要平直，没缺口；

          * 钢网应平直，无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物；

     ②． 应有夹具或真空装置固定底板，以免在印刷过程中 PCB 发生偏移，并且可提高印刷后钢网的分离效果；

     ③． 将钢网与 PCB 之间的位置调整到越吻合越好（空隙大会引至漏锡，水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外）；

     ④． 刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量，一般 A5 规格钢网加 200g 左右、B5 为 300g 左右、A4 为 400g 左右；

     ⑤． 随着印刷作业的延续，钢网上的锡膏量会逐渐减少，到适当时候应添加适量的新鲜锡膏；

     ⑥． 印刷后钢网的分离速度应尽量地慢些；

     ⑦． 连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面（将钢网底面粘附的锡膏清除，以免产生锡球），

          清洁时注意千万不可将水份或其他杂质留在锡膏及钢网上；

     ⑧． 若锡膏在钢网上停留太久（或自钢网回收经一段较长时间再使用的锡膏），其印刷性能及粘性可能会变差，添加适量本公

          司的专用调和剂，可以得到相应的改善；

     ⑨． 应注意工作场所的温湿度控制，另外应避免强烈的空气流动，以免加速溶剂的挥发而影响粘性；

     ⑩． 作业结束前应将钢网上下面彻底清洁干净，（特别注意孔壁的清洁）。

    4．印刷后的停留时间

        锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久而导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果， 一

    般建议停留时间不超过 4 小时。

    5．回焊温度曲线（参看附页曲线图）

6．焊接后残留物的清除

      NC-747 系列免洗锡膏在焊接后的残留物极少且颜色很淡，呈透明状，具有相当高的绝缘阻抗，不必清洗。

      每瓶 500g，宽口型塑胶（PE）瓶包装，并盖上内盖密封封装，送货时可用泡沫箱盛装，每箱多 20 瓶，保持箱内温度不超过

35℃。 

  当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为 5℃~10℃。

    ●  温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；

   ●  温度太低（低于 0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；

   在正常储存条件下，有效期为 6 个月。 

   注意：以下资料仅提供给使用者作参考，用户在使用前应了解清楚。

           详细内容请查阅本品物料安全数据表（MSDS）

本制品不含受管制的特定化学物质，也不含有机溶剂中毒预防规则中所规制的有机溶剂 ，但仍需作必要的防

 范措施 ，以确保人体健康及安全。对于含铅成份的产品 ，其 操 作 应 依据劳动安全卫生法及铅中毒预防规则执

 行。

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