合金成份

Sn5Pb92.5Ag2.5

热导率（J/M.S.K）

44

合金熔点

（℃）

280

铺展面积(通用焊剂）

（ Cu；mm2/0.2mg ）

67.95

合金密度  （g/cm3）

11.02

0.2%屈服强

度（ MPa ）

加工态

47.35

铸态

/

合金电阻率   （μΩ·cm）

5

抗拉强度

（ MPa ）

加工态

62.4

铸态

/

锡粉形状

球形

延伸率

（%）

加工态

30

铸态

/

锡粉粒径

（um）

Type 3

25-45

宏观剪切强度（MPa）

43.0

Type 4

20-38

热膨胀系数（10^-6/K）

29

参数项目

标准要求

实际结果

卤素含量

（Wt%）

L1：0-0.5； M1：0.5-2.0

H1：2.0 以上；(IPC-TM-650 2.3.35)

0.04

合格(L1)

表面绝缘阻

抗（SIR）

加潮热前

1×10¹² Ω

IPC-TM-650

2.6.3.3

5.0×10¹² Ω

加潮热 96H

1×10⁸ Ω

2.3×10⁸ Ω

水溶剂阻抗值

QQ-S-571E 导电桥表

1×10⁵ Ω

7.4×10⁵ Ω

合格

铜镜腐蚀试验

L：无穿透性腐蚀

M：铜膜的穿透腐蚀小于 50%

H：铜膜的穿透腐蚀大于 50%

( IPC-TM-650 2.3.32 )

铜膜减薄，

无穿透性腐蚀

合格（ L ）

铬酸银试纸试验

( IPC-TM-650 )

试纸无变色

试纸无变色

（合格）

残留物干燥度

( JIS Z 3284 )

In house 干燥

干燥

（合格）

参数项目

标准要求

实际结果

助焊剂含量（wt%）

In house

11~15wt%（± 0.5）

11~15wt%（± 0.5） 合格 ）

详细见产品氶认书

粘度（Pa.s）

In house Malcom 25℃ 10rpm

60-120 （± 10）

(具体见各型号的检测标准)

82Pa.s   25℃

（合格）

扩展率（

%）

IS Z 3197 Copper plate(89%metal)

In house ≥75%

82.7%（ 合格 ）

锡珠试验

(JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 )

1、符合图示标准

2、Type3-4 合金粉：三个试验模板中不应

  超过一个出有大于 75um 的单个锡珠

1、符合图示标准

2、极少，且单个锡珠＜75um

（ 合格 )

工 艺 性 能 测 试

工作寿命

In house

连续正常点完单支标称容量的针筒锡膏

单支锡膏正常点完

( 合格 )

电锡均匀度

（适合点锡工艺）

In house  同样的设备参数和条件下，

  每次点锡时的出锡量偏差在10%以内

现行出锡量的偏差在5%

( 合格 )

拉尖及拖尾情况

（适合点锡工艺）

In house

在正常点锡工艺中，无拉尖或拖尾现象

正常点锡时无拉尖或拖尾

( 合格 )

收尾情况

（适合连续出锡工艺）

In house 在正常的连续出锡工艺中，

收尾情况要求良好

在正常的连续出锡工艺中，收尾良好

( 合格 )

断锡情况

（适合连续出锡工艺）

In house 在正常的连续出锡工艺中，

不能出现断锡现象

在正常的连续出锡工艺中，

没有出现断锡现象 ( 合格 )

锡粉粉末大小分布

（ IPC-TM-650 2.2.14.1 ）

粒径：49um； ＞45um：0.4%

25-45um：92.3%；＜20um：0.5%

（合格）

Type

粒径

＞45um

45-25um

3

＜50

＜1%

＞80%

Type

粒径

＞38um

38-20um

粒径：39um； ＞38um：0.5%

38-20um：95%；＜20um：0.5%

（合格）

4

＜40

＜1%

＞90%

锡粉粒度形状分布

（ IPC-TM-650 2.2.14.1 ）

球形（≥90%的颗粒呈球型）

97%颗粒呈球形（合格）

保质期

In house

4 个月（5～10℃密封贮存）

4 个月（5～10℃密封贮存）

（合格）