企业名：东莞市凯威尔环保材料有限公司
类型：生产企业
电话： 0769-85229597
手机：18103022450
联系人：凯威尔客服
QQ： 
邮箱：kwsochem@163.com
地址：广东东莞虎门镇龙眼工业区工业大道42号金龙工业园
产品特性
♢宽松的回流工艺窗口 ♢的润湿与吃锡能力
♢低气泡与空洞率 ♢可保持长时间的粘着力
♢透明的残留物 ♢杰出的印刷性能和长久的模板寿命
合金特性
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合金成份 |
Sn99Ag0.3Cu0.7 |
热导率（J/M.S.K） |
64 |
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合金熔点 （℃） |
217-225 |
铺展面积(通用焊剂） （ Cu；mm2/0.2mg ） |
63.5 |
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合金密度 （g/cm3） |
7.31 |
0.2%屈服强 度（ MPa ） |
加工态 |
30 |
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铸态 |
/ |
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合金电阻率 （μΩ·cm） |
12.8 |
抗拉强度 （ MPa ） |
加工态 |
40 |
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铸态 |
/ |
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锡粉形状 |
球形 |
延伸率 （%） |
加工态 |
22 |
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铸态 |
/ |
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锡粉粒径 （um） |
Type 3 |
25-45 |
宏观剪切强度（MPa） |
41 |
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Type 4 |
20-38 |
热膨胀系数（10-6/K） |
18.89 |
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Type 5 |
15-25 |
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助焊膏特性
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参数项目 |
标准要求 |
实际结果 |
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卤素含量 （Wt%） |
L1/L2＜900 L1+L2＜1500 单位：mg/kg |
230合格 |
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表面绝缘阻 抗（SIR）
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加潮热前 |
1×1012Ω |
IPC-TM-650 2.6.3.3 |
5.5×1012 Ω |
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加潮热 24H |
1×108 Ω |
6.3×109 Ω |
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加潮热 96H |
1×108 Ω |
3.8×108 Ω |
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加潮热 168H |
1×108 Ω |
1.8×108 Ω |
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水溶剂阻抗值 |
QQ-S-571E 导电桥表 1×10 Ω |
5.5×105 Ω 合格 |
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铜镜腐蚀试验 |
L：无穿透性腐蚀 M：铜膜的穿透腐蚀小于 50% H：铜膜的穿透腐蚀大于 50% ( IPC-TM-650 2.3.32 ) |
铜膜减薄， 无穿透性腐蚀 合格（ L ） |
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铬酸银试纸试验 |
( IPC-TM-650 ) 试纸无变色 |
试纸无变色 （合格） |
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残留物干燥度 |
( JIS Z 3284 ) In house 干燥 |
干燥 （合格） |
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锡膏技术参数
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参数项目 |
标准要求 |
实际结果 |
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助焊剂含量（wt%） |
In house 9~15wt%（± 0.5） |
9~15wt%（± 0.5） 合格 ） 详细见产品氶认书 |
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粘度（Pa.s） |
In house Malcom 25℃ 10rpm
180( ±30) |
200Pa.s 25℃ （合格） |
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扩展率（%） |
IS Z 3197 Copper plate(89%metal) In house ≥75% |
83.3%（ 合格 ） |
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锡珠试验 |
(JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 ) 1、符合图示标准 2、Type3-4 合金粉：三个试验模板中不应 超过一个出有大于 75um 的单个锡珠 |
1、符合图示标准 2、极少，且单个锡珠＜75um （ 合格 ) |
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坍塌试验 |
0.2mm 厚网印刷模板焊盘（0.63×2.03mm） |
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35) ①25℃,在≥0.56mm 间隙不应出现桥连 ②150℃,在≥0.63mm 间隙不应出现桥连 |
① 25℃,所有焊盘间没有出现桥连 ② 150℃, 所有焊盘间没有出现桥连 （ 合格 ） |
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0.2mm 厚网印刷模板 焊盘（0.33×2.03mm） |
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35) ①25℃,在≥0.25mm 间隙不应出现桥连 ②150℃,在≥0.30mm 间隙不应出现桥连 |
① 25℃,0.10mm 以下出现桥连 ② 150℃, 0.20mm 以下出现桥连 （ 合格 ） |
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0.1mm 厚网印刷模板 焊盘（0.33×2.03mm） |
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35) ①25℃,在≥0.25mm 间隙不应出现桥连 ②150℃,在≥0.30mm 间隙不应出现桥连 |
① 25℃,0.08mm 以下出现桥连 ② 150℃, 0.10mm 以下出现桥连 （ 合格 ） |
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0.1mm 厚网印刷模板 焊盘（0.20×2.03mm） |
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35) ①25℃,在≥0.175mm 间隙不应出现桥连 ②150℃,在≥0.20mm 间隙不应出现桥连 |
① 25℃,0.10mm 以下出现桥连 ② 150℃, 0.10mm 以下出现桥连 （ 合格 ） |
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锡粉粉末大小分布 |
（ IPC-TM-650 2.2.14.1 ） |
粒径：49um； ＞45um：0.5% 25-45um：92%；＜20um：0.5% （合格） |
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Type |
粒径 |
＞45um |
45-25um |
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3 |
＜50 |
＜1% |
＞80% |
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Type |
粒径 |
＞38um |
38-20um |
粒径：39um； ＞38um：0.5% 38-20um：95%；＜20um：0.5% （合格） |
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4 |
＜40 |
＜1% |
＞90% |
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锡粉粒度形状分布 |
（ IPC-TM-650 2.2.14.1 ） 球形（≥90%的颗粒呈球型）
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97%颗粒呈球形（合格） |
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钢网印刷持续寿命 |
In house 12 小时 |
＞12小时 （合格） |
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保质期 |
In house 4 个月（5～10℃密封贮存） |
4 个月（5～10℃密封贮存） （合格） |
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※具体参数请参照相应产品的产品承认书
上述推荐的回流曲线适用于大多数锡/银/铜（SAC0307）合金的无铅锡膏，在使用NC-998 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5时，可把它作为建立回流工作曲线的参考，的回焊曲线要根据具体的工序要求（包括：线路板的尺寸、厚度、密度）来设定的，它有可能是偏离此推荐值的。
☆ 预热区：加热通道的25%-33%
温度： 常温-150℃ 升温率为：1℃/sec-2℃/sec
☆ 活性区：加热通道的33%-50%
温度： 150℃-227℃ 所需时间：60sec---110sec
☆ 回流区：
温度：227℃--227℃， 温度为：240℃-250℃ 时间为：227℃以上时间要50sec-90sec
☆ 冷却区：
温度：227℃--常温， 降温率为：2℃/sec-4℃/sec
备注：如果产品中含有BGA，BGA内部温度需达到245℃以上。
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