合金体系优化设计

△使用低温焊接材料，焊接温度只有190℃，比传统方法降低了70℃左右，直接缓解了制造过

  程中高热量、高能耗问题，同时还顺带提高了设备的可靠性。

△可显著减少二氧化碳排放量。

※SAC305 焊点可靠性；

※SnBiSb/SnBiSbAg焊点可靠性略低于SAC305，但明显高于SnBi58和SnBi35Ag1焊点；

※SnBiSb焊点疲劳冲击破坏次数较SnBi58提高接近6.6倍，较SnBi35Ag1提高2.5倍多；

※SnBiSbAg焊点疲劳冲击破坏次数较SnBi58提高了8.1倍，较SnBi35Ag1提高接近2.1倍；

新型低温锡膏<由北京康普研发的新型低温合金COMPO LF143(S)>这项创新工艺的诞生，可有效解决困扰电子产品制造流程十几年的三“高”难题：高热量、高能耗、高二氧化碳排放量。下面就是介绍这种新型低温合金与传统低温合金的相关参数的对比。

一、合金抗拉强度结果

※ SnBiSb(Ag)抗拉强度接近于SnBi58合金，延伸率较Sn-Bi（Ag）系合金提升了22%左右，间接证明了合金韧性的提升。

二、合金铺展润湿性能对比

※ SnBiSb 合金铺展面积接近 SnBi58 ；

※ SnBiSbAg 合金铺展面积高于 SnBi35Ag1 合金，较 SnBi58 提高了 21%，较 SAC305 合金提高了16.7%.

三、合金抗冲击疲劳性能

※ SAC305 焊点可靠性；

※ SnBiSb/SnBiSbAg焊点可靠性略低于SAC305，但明显高于SnBi58和SnBi35Ag1焊点；

※ SnBiSb焊点疲劳冲击破坏次数较SnBi58提高接近6.6倍，较SnBi35Ag1提高2.5倍多；

※ SnBiSbAg焊点疲劳冲击破坏次数较SnBi58提高了8.1倍，较SnBi35Ag1提高接近 2.1倍；

四、合金体系优化设计

1、使用低温焊接材料，焊接温度只有190℃，比传统方法降低了70℃左右，直接缓解了制造过程中高热量、高能耗问题，同时还顺带提高了设备的可靠性。

2、可显著减少二氧化碳排放量。

3、此合金可应用于散热器、LED、SMT、家电等各个行业的低温焊接。

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