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Altera以更精细的14纳米制程来应对整合度的挑战，而对手Xilinx则是在Virtex、Kintex 与Zynq系列产品采用台积电（TSMC）的16纳米制程。

初的Stratix 10收发器Tile，包括PCIe Gen3 x16硬IP区块；Altera表示，未来可能会推出其他硬体IP，例如PCIe Gen4、多埠乙太网路以及光收发器（更多Stratix 10相关资讯请参考此连结）。

而Altera的解决方案与Xilinx产品的差异化，在于前者采用英特尔（Intel）的EMIB （Embedded Multi-die Interconnect Bridge）技术；EMIB是具备多绕线层（routing layer）的小型桥接晶片，可取代矽中介层（interposer）与矽穿孔（TSV）技术。

根据Intel与Altera的介绍，这种EMIB技术能降低讯号劣化与延迟的问题，因为裸晶不必透过中介层与TSV与封装连结。

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