固锝GOOD-ARK
碳化硅(SiC)肖特基二极管
-55℃到175℃
1200V/20A/30A/40A
电话:4008586100
D3157
源建
3.8V
-40 to +125°
0 to 100
电话:4000671130
FIC25402-D08L
TXGA
1000 MΩ Min
20 mΩ Max
-40°C~+105°C
电话:4008769055
FUS428
TXGA
1.0A AC(rms)
30V AC(rms)/DC
电话:4008769055
KI3652
新光
50mA
1A
6v
75mW
电话:0756-3890458
手机:0756-3890458
D7C18V05PSK-IBSL
DI-SORIC接收器
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电话:021-51085161
手机:15921821180
否
单片机
chipON
C61F120
DIP8/SOIC8/TSSOP-8
10+
电话:0755-84896916
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PIC18F24K20-I/SO
MICROCHIP
SOIC-28
21+
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LTC4415EDHC
LT(凌力尔特)
DFN16
2016+
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TPS7A8400RGRR
TI
VQFN-20
19+
3000
马来西亚
集成电路
深圳现货
电话:13088879166
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AD637JRZ-RL
ADI/亚德诺
SOP16
21+
10000
1000个/圆盘
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USB2514B-AEZC-TR
MICROCHIP
SMDQFN36
2022_
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NLAS4684MNR2G
ON
DFN-10
卷带编带包装
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TPS65266RHBR
TI(德州仪器)
VQFN-32
可调
-40°C~+85°C
贴片
2A,3A
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BD2670MWV
ROHM(罗姆)
QFN
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74HC164
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DIP
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74HC164
SWIRE
逻辑IC
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MT3401
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SM5101
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卷带
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N101ICG-L21
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中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了新的扩展工具,把微软的集成开发环境 Microsoft Visual Studio Code (VS Code) 的优势引入 STM32 微控制器。 VS Code 是一...
史密斯集团(Smiths Group plc)旗下的事业部史密斯英特康今天宣布完成对Plastronics Sockets & Connectors("以下称Plastronics")的收购项目。 Plastronics是全球领先的为半导体测试市场领域提供老化测试插座和专利弹簧探针及工业定制连接器供应商。...
CISSOID和Silicon Mobility今日宣布进一步扩展其合作伙伴关系,以提供完整的模块化碳化硅(SiC)逆变器参考设计,且支持高达350KW/850V的电机驱动。该参考设计包括CISSOID基于SiC的高压功率模块、集成化栅极驱动器,以及采用Silicon Mobility超快速、安全的OL...
根据外媒报道,三星显示正在布局Micro OLED技术,它们将收购eMagin,eMagin是一家显示技术厂商,根据eMagin在官网公布的消息,三星显示将以每股2.08美元的价格,收购eMagin已发行的全部普通股,收购价格较周二收盘时的价格溢价10%,对公司的估值为2.18亿美元...
英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)继推出 EiceDRIVER 6ED223xS12T 系列 1200 V 绝缘体上硅(SOI)三相栅极驱动器之后,现又推出 EiceDRIVER 2ED132xS12x 系列,进一步扩展其产品组合。该驱动器 IC系列的半桥配置补充了现有的 1200V SO...
本简介概述了典型混合信号 IC 设计流程中的步骤。在本文中,我们系列文章中最短的一篇,我们将给出混合信号 IC 设计流程的高级视图——同时具有模拟和数字电路的 IC 设计流程。 数据转换器——ADC(模数转换器)和 DAC(数模转换器)——是混合信号 IC 的常见...
IC(集成电路)封装的热性能可以通过几个不同的参数来指定,例如 θ JA、θ JB、θ JC、Ψ JT和 Ψ JB。更深入地了解这些参数可以帮助我们更准确地估计我们产品的热性能。有了这些知识,我们就可以避免对我们的设计施加不必要的限制,或者预测从热学角度来看...
在现代汽车中,增加的重量和更宽的前轮胎使得无辅助转向变得不切实际,因为对操作员的阻力增加了;因此,几年前,采用了动力转向系统。起初,对驾驶员的辅助是通过液压系统完成的,并使用始终运行的泵为回路中使用的液体提供必要的压力。然而,政府减少排放的...