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优质原装XC3S2000-4FG456C集成电路IC

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产品分类
商品信息

检查提前期
制造商
Xilinx Inc.
制造商零件编号
XC3S2000-4FG456C
描述 IC FPGA 333 I/O 456FBGA
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL) 3(168 小时)
制造商标准提前期 6 周
类别 集成电路(IC)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造商 Xilinx Inc.
系列 Spartan®-3
零件状态 在售
LAB/CLB 数 5120
逻辑元件/单元数 46080
总 RAM 位数 737280
I/O 数 333
栅极数 2000000
电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 456-BBGA
供应商器件封装 456-FPBGA(23x23)
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其实,DRAM 技术的研发,真正的困难点不在技术本身,而是 DRAM 都已经被国际大厂牢牢握住,要避开所有现有的来进行开发,才是真正的障碍。即使中国厂商千辛万苦创新突破完成 DRAM 技术研发,很可能还不到量产阶段,就先收到三星、SK 海力士控告侵权的律师函。

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