LMR62014XMFX
TI
SOT23-5
21
集成芯片
贴片
原装
1
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AD9854ASVZ
得捷芯片
TQFP80
20+
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TLE4264-2G
INFINEON(英飞凌)
SOT-223
普通型
贴片式
卷带编带包装
电话:0755-23912636
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G2138N51U
致新(GMT)
UDFN-12
20+
台湾
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VNQ5E050MK
ST(意法半导体)
环保
100
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手机:13530883133
音频功率放大器
全新
TDA7388
放大器
8
音频
ZIP-25
新年份
电话:13534295350
手机:13534295350
5号/7号/3号
龙麟半导体
可充电电池
恒流充电可反复使用
LS03系列
提供样品及技术支持
电话:0755-83195960
手机:18926474413
HX6201
禾芯微
DFN3*3-10L
全新原装
0.75/PCS
3000
电话:0755-83768026
手机:13715286762
TPL5010DDCR
TI
SOT23-6
21+
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手机:15112546868
CH554G
WCH
SOP-16
19+
原装
电话:0755-83277789
手机:19166208476
回收
盈创晶芯
QFN
21+
电话:0755-82776081
手机:15818633332
MTD2005
SHINDENGEN
概述 步进电机具有步距准确、可开环控制、便于数控等优点,因此被广泛应用于计算机终端、智能仪器的输出设备上。而步进电机的性能在很大程度上取决于驱动电路,把驱动电路集成化是提高电路性能的的手段之一。本文介...
电话:13686868407
手机:13686868407
NE555G-S08-R
UTC(友顺)
SOP-8_150mil
最新
电话:0755-82807771
手机:
PI6C10807HE
DIODES(美台)
SSOP-20_208mil
SSOP-20_208mil
电话:010-62106431
手机:
HAL-G1801
HALLWEE
21
141
电话:0755-36673607
手机:13620910825
电话:0755-83282351
手机:18018797325
有线/无线数据通信集成芯片
HONEYWELL(霍尼韦尔)
产品:有线/无线数据通信集成芯片 主营业务: 器件代理: CML , RFM , Sames , MAS , Holt , Wantcom , Gemstone , Empia , Saifun , R&E产品的中国地区指定代理。 开发生产:有线、无线数传模...
电话:0755-83387030
单片机
MICORCHIP
PIC12F 12F 16F
SOP,SSOP,DIP
电话:86 0577 62391216
手机:18867728221
美国国防高级研究计划局(DARPA) 正在通过一系列“稳健”的计划和努力,帮助培育下一波微电子技术,即所谓的三维异构集成 (3DHI) 芯片的开发和制造。为了加强美国微电子制造以维护国家安全,该机构已有四年历史的电子复兴计划 (ERI) 正在增加两个新的研究领域...
Mobileye推出EyeQUltra,一款专为端到端自动驾驶而打造的单封装自动驾驶汽车集成芯片超级计算平台。 EyeQUltra基于经过验证的MobileyeEyeQ架构而打造,通过优化算力和效能以达到176TOPS。 EyeQUltra预计将于2023年底供货,并于2025年全面实现车规级量产...
IC设计厂商联发科技(MediaTek)在深圳召开5G方案发布暨全球合作伙伴大会,正式推出旗下首款集成5G调制解调的智能手机SoC移动平台——天玑1000。该移动平台定位旗舰,旨在为高端旗舰智能手机提供高速稳定的5G连接。 联发科技总经理陈冠州表示,首款5G之所...
在德国IFA展期间,高通正式宣布了下一代全新骁龙5G集成芯片,据悉该平台将采用先进的7nm工艺打造,并搭载高通下一代AI人工智能引擎和Snapdragon Elite Gaming特性。 大家关注的重点无疑还是5G,而这也是高通今天宣布的这几款移动平台最主要特征,是集成5G...
电子身份证(eID)和护照的核心在于强有力的耐用型安全解决方案。采用“线圈模块”(CoM)封装的安全芯片在这一点上具备明显优势。英飞凌科技股份公司现推出用于非接触式身份证的一款完备解决方案,壮大其全球公认的CoM产品组合。全新SLC52安全芯片现已上市,与卡体天线集成于聚碳酸酯整体镶...
本文设计了以AB类音频功放集成芯片LM4766为主要元器件的高保真音频功率放大器,其克服了A类音频功率放大器效率低和B类音频功率放大器信号容易产生交越失真的缺点,同时也克服了传统音频功率放大器推动中小型音箱时存在的音色单薄、纤弱的缺点,具有放大倍数高...
东京-- (TOKYO:6502)旗下存储与电子元器件解决方案公司今日推出一款“TLX9310”,该产品采用5引脚SO6封装,可在汽车应用中实现高速通信。量产出货即日启动。 集成了大功率红外LED与高增益/电路的光敏,将功耗降低至东芝当前出货的IC(TLX9304、TLX9376、TLX9378)的四分之一以下,并将降...
导读:本文设计了以AB类音频功放集成芯片LM4766为主要元器件的高保真音频功率放大器,其克服了A类音频功率放大器效率低和B类音频功率放大器信号容易产生交越失真的缺点,同时也克服了传统音频功率放大器推动中小型音箱时存在的音色单薄、纤弱的缺点,具有放