检查提前期
制造商
Xilinx Inc.
制造商零件编号
XC3S50A-4FT256C
描述 IC FPGA 144 I/O 256FTBGA
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级（MSL） 3（168 小时）
制造商标准提前期 6 周
类别 集成电路（IC）
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
制造商 Xilinx Inc.
系列 Spartan®-3A
零件状态 在售
LAB/CLB 数 176
逻辑元件/单元数 1584
总 RAM 位数 55296
I/O 数 144
栅极数 50000
电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 256-LBGA
供应商器件封装 256-FTBGA（17x17）
基本零件编号 XC3S50A
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时间拉回 2017 年初的新年前，美光为了防止员工跳槽，

2017 年 11 月初，紫光旗下的长江存储投入研发将近两年的 3D NAND 芯片，在搭配 NAND Flash 控制芯片置入 SSD，且连接上终端系统后，该系统成功“动”起来。
这惊天一“动”，背后代表的意义，是首颗中国制的 3D NAND 芯片成功通过终端产品的测试，宣告研发成功，中国存储产业向前迈进了一大步。这样的消息，或许可以解读为长江存储投入研发 3D NAND 芯片的初步成功，但也不要太快陷入骄傲的迷思里，因为距离实际的成功，仍有一段很长的路。趁着这批人回家过年时，在台湾提出妨碍营业机密诉讼，进行大规模约谈，并对其中部份人员限制出境。这个消息当时震惊了存储半导体产业，让人见识到美国大厂强悍作风，但在其中，却也嗅得出美光对于中国存储芯片产业超高度防备警戒。

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