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集成电路(IC)
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企业名:安富利(深圳)商贸有限公司
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Xilinx Inc.
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第二,3D热弯技术良率低。3D热弯量产技术的鼻祖是韩国的DTK,其量产的3D曲面玻璃盖板良率在80%左右。但是,它的售价较贵,售后响应的速度慢,售后成本较高。然而,大部分国产制造的3D曲面热弯机,因制造技术的受限导致设备运行不稳定,温度和压力控制导致良率较低,一般大约在50%左右。
制造商零件编号
XCS30-4BG256C
描述 IC FPGA 192 I/O 256BGA
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL) 3(168 小时)
类别 集成电路(IC)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造商 Xilinx Inc.
系列 Spartan®
零件状态 停產
LAB/CLB 数 576
逻辑元件/单元数 1368
总 RAM 位数 18432
I/O 数 192
栅极数 30000
电压 - 电源 4.75 V ~ 5.25 V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 256-BBGA
供应商器件封装 256-PBGA(27x27)
基本零件编号 XCS30
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