主销产品：

家电IC 系列：TDA2003  ATDA2025B  TDA2030A  TDA2822M  TDA7265  TDA7294  TDA7377   TDA7388  TDA8571J TDA8920BTH TDA9233

SST系列：SST39VF3201 SST39VF1601 SST39VF

ATMEL 系列：AT24C01  AT24C02   AT24C16   AT24C32  AT89C51-24PI   AT89C51-24AU  AT89S51-24AU   AT89S52-24AU   AT89C55WD   AT45DB041D  AT89C2051-24AU  ATMEGA8L-APU    ATMEGA32L-8AU

MAXIM 系列：MAX202CPE/EPE  MAX232CPE/EPE  MAX232ACWE/AEWE  MAX3232CPE/EPE  MAX483CPA/EPA  MAX485CPA/EPA   MAX813LCPA/LEPA   MAX3082ESA   MAX809REUR-T

DALLAS 系列：DS18B20 DS18S20  DS12887  DS12C887  DS1302   DS1307

AOS 系列：AO3401  AO3403L

AO3407   AO3413  AO3701  AO4409L  AO4413A  AO4414  AON5802A  AOZ1014AI

光电藕合器：4N25  6N136  6N137  TLP115A  TLP181  TLP521-1   TLP521-2  TLP621-1  TLP621-4

等国际品牌的IC元件等电子元器件，广泛应用于民用、工业、军事领域的通讯、GPS、仪器仪表、DVB、机顶盒、蓝牙、电子游戏机、网络、电脑、等产品中。凭借公司多年的经营，与供应商建立的友好合作关系，使我们拥有了大量的库存、合理的价格和快捷的交货。

面对强烈的自主芯片需求，几家实力雄厚的国产厂商用实际行动做出响应。紫光集团2013年起接连并购整合展讯和锐迪科两家芯片设计公司，目前紫光展锐已成为中国出货量的综合性集成电路设计企业及全球第三大手机芯片设计企业。华为旗下海思麒麟芯片出货量过亿……去年2月底小米发布自主研发的首款定位中高端手机芯片，成为苹果、三星之后又一家自主掌握芯片技术的手机企业。

在类似高通的专门手机芯片设计企业中，紫光展锐是全球第三大基带通讯芯片公司，其芯片被80%以上的国产手机品牌采用，但目前还以中低端机型为主，现阶段优势主要体现在性价比上。国产品牌手机旗舰机高端机型仍主要采用国外芯片。

认为，我国通信产业发展较发达国家起步晚，研发能力、技术积累、等与国外厂商仍有差距，因此国产自主芯片基本是从低端起步，追赶上国外芯片尚需时间。但随着国家在政策、资金上的支持与投入，国产芯片正在不断实现突破、走向中高端。

核心技术的打造需要周期，要经历不断突破的过程。朱凌认为，小米发布的自主研发芯片，顺利量产并成功搭载在手机上，这在以前是几乎不可想象的突破。此外，目前华为的手机芯片有望在5G上较快发力，国内相关企业已着手开始内存芯片研发，国产指纹识别芯片也在逐步提高市场份额。

5G被认为将是中国自主手机芯片赶超的关键

雷军认为，随着工艺和技术的复杂度逐步提升，芯片研发成本会不断提高，未来还有很多路要走。第一代芯片小米投入了10亿元，随着工艺和技术的复杂度逐步提升，未来投入可能要提高到每年10亿元甚至20亿元。

业内认为，芯片研发所需的不断积累和完善的长周期、巨大投入，也是国内许多企业望而却步的重要原因。华为海思芯片能够实现突破，背后的华为手机支撑至关重要。

与此同时，大规模资金和人才的堆砌并不代表技术水准的提高，背后仍需要市场的引导。当生产出的芯片可以投入使用并不断改进迭代，在市场中摸爬滚打进入良性循环时，才能真正将产业做活。

以国产基带芯片自主品牌紫光展锐为例，它是国内目前一家拥有自主嵌入式CPU核心技术的手机芯片设计厂商，对推动芯片安全可控具有积极意义。同时，紫光展锐的芯片逐步覆盖中高端，拥有了一定的技术优势，联想、华为、酷派等国产品牌手机都曾采用过紫光展锐的基带芯片。

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