类别 集成电路（IC）

产品族 嵌入式 - 微控制器

系列 STM32F4

规格

核心处理器 ARM® Cortex®-M4

核心尺寸 32-位

速度 180MHz

连接性 CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，USB OTG

外设 欠压检测/复位，DMA，I2S，LCD，POR，PWM，WDT

I/O 数 168

程序存储容量 2MB（2M x 8）

程序存储器类型 闪存

EEPROM 容量 -

RAM 容量 256K x 8

电压 - 电源（Vcc/Vdd） 1.8V ~ 3.6V

数据转换器 A/D 24x12b；D/A 2x12b

振荡器类型 内部

工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）

安装类型 表面贴装

封装/外壳 208-LQFP

供应商器件封装 208-LQFP（28x28）

市场研究机构集邦科技公司（TrendForce）6月11日发表的告指出，环球政经局势风险持续升温，全球智能手机需求出现比预期更为疲弱的走势，2019年全年产量降幅料扩大至7%，韩国三星有望坐稳首位，而苹果与华为则将面临“拉锯战”。

路透社6月11日报道，集邦科技公司原先预估2019年全球智能手机生产总量名，前六席依次为三星、华为、苹果、OPPO、小米及vivo。

告预期今年全年智能手机的生产总量少于14亿部，但三星今年生产总量回到3亿部以上水位，上调幅度有机会大于5%。

报道称，苹果今年在中国市场的销售表现将受冲击，预估iPhone在中国的市场占有率将由原先预估的7%下调至5%，今年生产总量将由原先预估的1.9亿部下修至1.83亿部。

报道认为，中国品牌小米、OPPO以及vivo这三大品牌在东南亚、印度市场销售皆有收获，全年生产总量可望较2018年持平。

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