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STM32F429BIT6 集成电路(IC) 嵌入式 - 微控制器 LQFP-208表面贴装

STM32F429BIT6 集成电路(IC) 嵌入式 - 微控制器 LQFP-208表面贴装
STM32F429BIT6 集成电路(IC) 嵌入式 - 微控制器 LQFP-208表面贴装
  • 类别:

    集成电路(IC)

  • 名称:

    STM32F429BIT6

  • 封装/外壳:

    LQFP-208

  • 安装类型:

    表面贴装

普通会员
  • 企业名:深圳市鸿裕兴电子有限公司

    类型:贸易/代理/分销

    电话: 075572778589

    手机:15820787775

    联系人:朱S

    QQ: QQ:994562074

    邮箱:993932118@qq.com

    地址:广东深圳南山区桃园路前海金岸大厦金丰阁

商品信息

类别 集成电路(IC)

产品族 嵌入式 - 微控制器

系列 STM32F4

规格

核心处理器 ARM® Cortex®-M4

核心尺寸 32-位

速度 180MHz

连接性 CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB OTG

外设 欠压检测/复位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT

I/O 数 168

程序存储容量 2MB(2M x 8)

程序存储器类型 闪存

EEPROM 容量 -

RAM 容量 256K x 8

电压 - 电源(Vcc/Vdd) 1.8V ~ 3.6V

数据转换器 A/D 24x12b;D/A 2x12b

振荡器类型 内部

工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)

安装类型 表面贴装

封装/外壳 208-LQFP

供应商器件封装 208-LQFP(28x28)



市场研究机构集邦科技公司(TrendForce)6月11日发表的告指出,环球政经局势风险持续升温,全球智能手机需求出现比预期更为疲弱的走势,2019年全年产量降幅料扩大至7%,韩国三星有望坐稳首位,而苹果与华为则将面临“拉锯战”。

路透社6月11日报道,集邦科技公司原先预估2019年全球智能手机生产总量名,前六席依次为三星、华为、苹果、OPPO、小米及vivo。

告预期今年全年智能手机的生产总量少于14亿部,但三星今年生产总量回到3亿部以上水位,上调幅度有机会大于5%。

报道称,苹果今年在中国市场的销售表现将受冲击,预估iPhone在中国的市场占有率将由原先预估的7%下调至5%,今年生产总量将由原先预估的1.9亿部下修至1.83亿部。

报道认为,中国品牌小米、OPPO以及vivo这三大品牌在东南亚、印度市场销售皆有收获,全年生产总量可望较2018年持平。


联系方式

企业名:深圳市鸿裕兴电子有限公司

类型:贸易/代理/分销

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