K9F8G08U0M-PIB0存储卡芯片主图

K9F8G08U0M-PIB0存储卡芯片参数

制造商IC编号K9F8G08U0M-PIB0

厂牌SAMSUNG/三星

IC 类别FLASH-NAND

IC代码1GX8 NAND SLC

脚位/封装TSOP

外包装TRAY

无铅/环保无铅/环保

电压(伏)2.7V-3.6V

温度规格-40°~+85°C(IND)

速度

标准包装数量

标准外箱

潜在应用LED APPLICATION/LED應用MP3 /MP4 /MP5 PLAYER

K9F8G08U0M-PIB0存储卡芯片相关信息

由于全球存储芯片市场已进入下行周期，价格不断下跌，出货推迟，预计三星半导体业务全年全年的营业利润将出现下滑。

三星电子季度营业利润同比下降 60%，至 6.23 万亿韩元，创下 10 个季度以来的水平。

三星电子是全世界规模的智能手机制造商，但是如今全球智能手机市场开始饱和和萎缩，影响了三星的业绩。

根据美国权威市场研究公司 IDC 的一季度智能手机市场，三星电子该季度手机销量为 7190 万部，同比下滑了 8.1%。不过三星电子仍然以 23.1%的份额。

据韩国媒体报道，上月，美国前总统乔治·W·布什访问韩国期间，李在镕曾经在全球贸易的问题上向他求教。

在高端智能手机市场低迷之际，三星电子款折叠手机 Galaxy Fold 出现了产品问题，这是给这家科技巨头带来更大压力的另一个挑战。

今年 2 月，当三星首款折叠手机首次亮相时，产品曾经让全世界大吃一惊，但后来被一些美国评论者批评和嘲笑，因为产品显示屏存在断裂等严重缺陷。三星原计划在四月份批量销售这款折叠手机，但是目前已经推迟，何时正式销售尚不得而知。

除了半导体、智能手机等业务的挑战之外，三星电子再次面临所有权风险，即涉及副董事长李在镕的遗产继承。

作为三星集团继承人的李在镕目前正面临检察官的指控，检方称他在 2015 年三星集团子公司“三星物产”和“毛织”不公平合并以及 2016 年三星生物制品公司的上市之前的会计欺诈中扮演了角色。这两起事件都被视为将三星集团控制权从李在镕移交给他儿子的非法交易过程的一部分。

据悉，上述的合并交易目的是帮助李在镕增强对三星集团和三星电子的控制大权。而韩国检方曾经指控，为了推动交易获得韩国政府的批准，李在镕向前总统朴槿惠利益方实施了贿赂。

企业名：深圳振华航空半导体有限公司

类型：贸易/代理/分销

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