EP3C55U484I7N规格：

    LAB/CLB数：3491

    逻辑元件/单元数：55856

    总RAM位数：2396160

    I/O数：327

    电压-电源：1.15V~1.25V

    安装类型：表面贴装

    工作温度：-40℃~100℃（TJ）

    封装/外壳：484-FBGA

    现场可编程门阵列 (FPGA) 是由通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵构成的半导体器件。FPGA 在制造完成之后可根据所需的应用或功能要求进行重新编程。此特性是 FPGA 有别于特定用途集成电路 (ASIC) 的关键，您可以为特定的设计任务量身定制 FPGA 器件。虽然市场上也有性可编程 (OTP) FPGA，但绝大多数是基于 SRAM 的类型，可随着设计的演化进行重新编程。

    应用行业：

    音频 - Xilinx 的FPGA和目标设计平台可实现更高的灵活性，加快产品上市进程并降低整体非重发性设计成本（NRE成本），从而可满足各种音响，通讯范围广应用需求。

    汽车 - 用于实现网关与驾驶员辅助系统、舒适性、便捷性、车载信息娱乐的汽车芯片和 IP 解决方案。 - 了解 Xilinx FPGA 如何实现汽车系统

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