音乐芯片-音乐IC-音乐模块-音乐IC方案开发
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我们是的语音芯片研发、销售和服务的公司。从事消费类电子音乐、语音、双音IC芯片的开发、设计、封装（邦定）。产品主要应用于各种家电产品、礼品、工艺品、电子琴、电吉它、电子计算器、广告礼品、流动山水画、验钞...
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品牌:SPL 型号:SPL 批号:858 封装:COB 营销方式:库存 产品性质:新品 处理信号:数字信号 制作工艺:半导体集成 导电类型:双*型 集成程度:*规模 规格尺寸:1*1（mm） 工作温度:-40~85（℃） 静态功耗:1（mW）深圳市赛普...
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品牌:RDL 型号:RDL-01 封装:根据客户要求 批号:01 制作工艺:半导体集成 导电类型:双*型 规格尺寸:根据客户要求（mm） 工作温度:0~70（℃） 静态功耗:0.05（mW） 类型:闪灯IC我司可供電子產品開發、生產、銷售（IC，C...
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型号:BTE-WELCOME 厂家:萧山波涛厂 批号:杭萧（8305-3305） 封装:PLASTIC 生产语音芯片、语音机芯、人体感应器“欢迎光临”；
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品牌:hxw 型号:根据功能选定 批号:09+ 封装:DICE/DIP/SOP 营销方式:* 产品性质:* 处理信号:模拟信号 制作工艺:半导体集成 导电类型:双*型 集成程度:大规模 规格尺寸:根据客户要求设计（mm） 工作温度:0~70（℃） 静...
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品牌:YS 型号:YS1206 批号:1206 封装:软封装 营销方式:* 产品性质:* 处理信号:模拟信号 制作工艺:半导体集成 导电类型:单*型 集成程度:大规模 规格尺寸:80*40（mm） 工作温度:-40~85（℃） 静态功耗:5（mW）我厂生产...
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华为三折叠屏手机Mate XT非凡大师正式发布，成为行业首款面市的三折叠屏手机，进一步探索了手机形态的可能性，使用户体验从视觉到交互方式全面升级。 记者了解到，华为Mate XT非凡大师的三折叠手机展开后厚度只有3.6毫米，成为全球最薄折叠屏手机，同时屏...
近日，小米集团宣布了一项重要的人事任命，卢伟冰被正式任命为集团总裁并兼任手机部总裁，直接向集团董事长兼CEO雷军汇报；曾学忠被任命为集团高级副总裁兼任国际业务部总裁，继续分管互联网业务部，向集团总裁卢伟冰汇报。此次任命标志着小米在管理层面的又...
随着智能手机及应用的普及，长时间用眼成为常态，对人们的视力健康构成挑战。TCL集团在海外深耕手机市场多年，他们自主研发的"未来纸"（NXTPAPER）显示技术，通过纳米级蚀刻技术和多层硬件级蓝光过滤技术，模拟真实纸张观感与质感，实现了类似纸张的硬件级低...
今天中午12:08，华为Mate XT非凡大师三折叠屏手机正式开启预定。从外观上看，该机后置摄像头模组为八边形，采用的是“Z”字形折叠方案，即“内折+外折+双铰链”的结构。虽然暂无报价，华为官方也并未在产品页面列出该产品的处理器信息、配置等，截止发文前，...
谷歌、三星和高通联手开发可连接智能手机的新型 MR 眼镜，这是推动混合现实技术发展的重要一步。此次合作旨在将增强现实 (AR) 和虚拟现实 (VR) 无缝融入日常生活。 高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙 9 月 5 日接受 CNBC 采访时透露，三家科技巨头正在积极...
