音乐芯片-音乐IC-音乐模块-音乐IC方案开发
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我们是的语音芯片研发、销售和服务的公司。从事消费类电子音乐、语音、双音IC芯片的开发、设计、封装（邦定）。产品主要应用于各种家电产品、礼品、工艺品、电子琴、电吉它、电子计算器、广告礼品、流动山水画、验钞...
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品牌:SPL 型号:SPL 批号:858 封装:COB 营销方式:库存 产品性质:新品 处理信号:数字信号 制作工艺:半导体集成 导电类型:双*型 集成程度:*规模 规格尺寸:1*1（mm） 工作温度:-40~85（℃） 静态功耗:1（mW）深圳市赛普...
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品牌:RDL 型号:RDL-01 封装:根据客户要求 批号:01 制作工艺:半导体集成 导电类型:双*型 规格尺寸:根据客户要求（mm） 工作温度:0~70（℃） 静态功耗:0.05（mW） 类型:闪灯IC我司可供電子產品開發、生產、銷售（IC，C...
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型号:BTE-WELCOME 厂家:萧山波涛厂 批号:杭萧（8305-3305） 封装:PLASTIC 生产语音芯片、语音机芯、人体感应器“欢迎光临”；
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品牌:hxw 型号:根据功能选定 批号:09+ 封装:DICE/DIP/SOP 营销方式:* 产品性质:* 处理信号:模拟信号 制作工艺:半导体集成 导电类型:双*型 集成程度:大规模 规格尺寸:根据客户要求设计（mm） 工作温度:0~70（℃） 静...
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品牌:YS 型号:YS1206 批号:1206 封装:软封装 营销方式:* 产品性质:* 处理信号:模拟信号 制作工艺:半导体集成 导电类型:单*型 集成程度:大规模 规格尺寸:80*40（mm） 工作温度:-40~85（℃） 静态功耗:5（mW）我厂生产...
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市场调查机构Canalys近日发布数据显示，2024年第三季度，手机厂商新品发布季，尤其是华为三折叠屏手机的发布成功吸引了消费者，以及暑期及开学季推动了中国大陆智能手机市场的增长，当季出货量同比增长4%，达到6910万台。 具体来看，vivo以19%的市场份额蝉...
据北京卫视消息，北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示，小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。 时隔7年再爆自研芯片最新消息 距离上次小米澎湃S1发布，相隔了7年多时间。 2017年，小米公司宣布了其首款自主研发的移动处理芯片“澎湃S1”...
IDC 表示，第三季度智能手机出货量同比增长 4%，达到 3.161 亿部，这是连续第五个季度增长。 “虽然中国厂商在新兴市场的增长一直是今年的主题，但由于之前型号的强劲需求以及新 iPhone 16 系列的推出，苹果本季度的出货量也实现了 3.5% 的同比增长。” ID...
市场调研机构Canalys发布了2024年第三季度全球手机出货量数据，数据显示该季度出货量同比增长5%，连续四个季度实现增长。 三星以18%的全球市场份额占据了市场第一的宝座，苹果则以18%的市场份额，位居第二。值得注意的是，第三至第五的位置均被中国手机厂...
2024年是折叠手机迈向成熟的一年，尤其在华为量产全球首款三折叠屏手机——HUAWEI Mate XT 非凡大师的推动下，各大手机厂商都希望在折叠屏手机的赛道中争得一席之地，包括华为、小米、三星等主流手机厂商均推出了相关产品，但苹果至今“缺席”。尽管近几年来...
