EP3SL200F1152C3 现场可编程门阵

EP3SL200F1152C3 现场可编程门阵

制造商

Intel

制造商零件编号

EP3SL200F1152C3N

描述

IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

湿气敏感性等级 （MSL） 3（168 小时）

EP3SL200F1152C3 现场可编程门阵

数据列表 Stratix III Device Datasheet;

Stratix III Device Family Overview;

Stratix III Device Handbook Vol 1;

Virtual JTAG Megafuntion User Guide;

标准包装   24

包装   托盘  

零件状态 在售

类别 集成电路（IC）

产品族 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

系列 Stratix® III L

EP3SL200F1152C3 现场可编程门阵

LAB/CLB 数 8000

逻辑元件/单元数 200000

总 RAM 位数 10901504

I/O 数 744

电压 - 电源 0.86 V ~ 1.15 V

安装类型 表面贴装

工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳 1152-BBGA，FCBGA

供应商器件封装 1152-FBGA（35x35）

深圳市恒科翔业电子有限公司

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