每隔几分钟，其中一个自动金属箱就停下来，装着硅晶圆的盒子从金属箱里滑下缆绳，轻轻地放在下一部分流水线上。 制造流程非常，能够生产出晶体管之间只有16纳米距离的芯片。这个流程也非常昂贵。

在这家位于台湾台南市的工厂中，一名工人表示，每个自动金属箱的造价堪比一辆汽车。这家工厂的总建造成本高达170亿美元。台积电有好几家像这样的工厂。

高德纳(Gartner)的一名半导体生产分析师迪安·弗里曼(DeanFreeman)指出：“维持工厂运营花的钱不少。只要投资者不是太担心盈利问题，就没关系。”

但如今这种担心开始浮现，因为智能手机需求增长开始放缓，PC销量也持续萎缩。

台积电董事长兼执行官张忠谋(MorrisChang)昨日在公司发布第三季度业绩时表示，随着高端智能手机需求增长势头减弱，台积电预计下一季度销售额将比三季度下跌10.5%。

这些数字表明，某些需求已经开始下跌——手机和平板电脑通讯芯片销量已下跌3%。电脑芯片需求已下跌18%。

总体来看，台积电第三季度营收增至1625.8亿新台币，创下历史记录，但这个数字处于公司此前预测的较低区间。净利润达到520亿新台币，同比增长5.2%。

台积电关键客户手中持有的28纳米芯片(大多数智能手机采用这种芯片)库存，已达到2009年初以来的点，这表明在现有库存仍能满足消费者需求的时候，销量增长将放缓。台积电预计，今年智能手机总需求将增长35%，明年这个数字将降至25%。

明年，台积电将推出新型芯片，预计苹果(Apple)也会成为它新的大客户。届时，该公司的前景或将改善。苹果迄今一直采用三星(SAMSUNG)供应的智能手机芯片。

在数代芯片技术之前，像台积电这种能够制造芯片的厂商有十几家。台积电表示，市场上如今只剩下四家了，另外三家分别是英特尔、三星和GlobalFoundries。它们在努力发展20纳米的先进芯片。

但人们对台积电的担忧不仅仅是成本和竞争问题。82岁的张忠谋在业绩发布会后的话凸显出，该公司在领导人传承问题上仍没有清晰的计划。一名分析师称，这是台积电面临的“威胁”。