在整个半导体产业，处于产业链上游的半导体设备产业起着举足轻重的作用。在半导体设备市场中，分制程来看，晶圆制造设备采购大约占整体的80%，测试设备大约占9%，封装设备大约占7%，其他设备大约占4%。由此可见，晶圆制造设备是整个半导体设备行业中为核心的一部分。

SEMI显示，2018年季度全球半导体制造设备收入为170亿美金，同比增长30%，达到历史纪录。据集微网了解，晶圆制造设备中又包含着八大设备，分别是刻蚀设备、薄膜设备、光刻设备、制程控制、测试设备、离子注入、清洗设备、化学机械研磨。

其中，清洗设备是贯穿半导体产业链的重要环节，用于清洗原材料及每个步骤中半成品上可能存在的杂质，避免杂质影响成品质量和下游产品性能。目前，清洗设备在晶圆制造设备中的采购费用占比约为5%，被广泛应用于单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等各个关键工艺环节中。

全球半导体清洗设备呈寡头垄断格局

资料显示，2017年全球清洗设备市场规模27亿美元，而伴随着工艺节点的上升，清洗设备用量需求将持续增加。预计2020年达到35-40亿美元，2015-2020年年均复合增速达6.8%。同时，SEMI预计，到2020年中国芯片制造企业对清洗设备需求有望突破600亿元人民币。

据统计，清洗工艺的次数占到了在整个芯片制造工艺步骤的三分之一，是芯片制造的重要环节。举个例子，假设一条月产能在10万片的DRAM产线，良率下降1%，将会导致企业一年3000-5000万美元的损失。所以企业为了提高良率，必然会采用更多的清洗次数。

从技术上来看，常用清洗技术有湿法清洗和干法清洗两大类，其中湿法清洗仍是工业中的主流，占清洗步骤的90%以上。同时，工艺技术和应用条件上的区别使得目前市场上的清洗设备也有明显的差异化，目前市场上

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