零件编号 M27C160-100F1-ND

现有数量 5000

制造商

STMicroelectronics

制造商零件编号

M27C160-100F1

描述 IC EPROM UV 16MBIT 100NS 42CDIP类别 集成电路（IC）

存储器

制造商 STMicroelectronics

系列 -

包装 ? 管件 ?

零件状态 停產

存储器类型 非易失

存储器格式 EPROM

技术 EPROM - UV

存储容量 16Mb （2M x 8，1M x 16）

写周期时间 - 字，页 -

访问时间 100ns

存储器接口 并联

电压 - 电源 4.5 V ~ 5.5 V

工作温度 0°C ~ 70°C（TA）

安装类型 通孔

封装/外壳 42-CDIP（0.600"，15.24mm）窗口

供应商器件封装 42-CDIP 熔接密封，带窗口

基本零件编号 M27C160

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5. FPC的检验、测试和分板：

由于载板在炉中吸热，特别是铝质载板，出炉时温度较高，所以是在出炉口增加强制冷却风扇，帮助 快速降温。同时，作业员需带隔热手套，以免被高温载板烫伤。从载板上拿取完成焊接的FPC时，用力要均匀， 不能使用蛮力，以免FPC被撕裂或产生折痕。

取下的FPC放在5倍以上放大镜下目视检验，重点检查表面残胶、变色、金手指沾锡、锡珠、IC引脚空焊、连焊等问题。由于FPC表面不可能很平整，使AOI的误判率很高，所以FPC一般不适合作AOI检查，但通过借助专用的测试治具，FPC可以完成ICT、FCT的测试。

由于 FPC 以联板居多，可能在作 ICT、FCT 的测试以前，需要先做分板，虽然使用刀片、剪刀等工具也可以完成分板作业，但是作业效率和作业质量低下，报废率高。如果是异形FPC的大批量生产，建议制作专门的FPC冲压分板模，进行冲压分割，可以大幅提高作业效率，同时冲裁出的FPC边缘整齐美观，冲压切板时产生的内应力很低，可以有效避免焊点锡裂。

在PCBA柔性电子的组装焊接过程， FPC的定位和固定是重点，固定好坏的关键是制作合适的载板。其次是FPC的预烘烤、印刷、贴片和回流焊。显然FPC的SMT工艺难度要比PCB硬板高很多，所以设定工艺参数是必要的，同时，严密的生产制程管理也同样重要，必须保证作业员严格执行SOP上的每一条规定，跟线工程师和IPQC应加强巡检，及时发现产线的异常情况，分析原因并采取必要的措施，才能将FPC SMT产线的不良率控制在几十个PPM之内。

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