零件编号 497-1625-5-ND

现有数量 5000

制造商

STMicroelectronics

制造商零件编号

M27C1001-10B1

类别 集成电路（IC）

存储器

制造商 STMicroelectronics

系列 -

包装 ? 管件 ?

零件状态 停產

存储器类型 非易失

存储器格式 EPROM

技术 EPROM - OTP

存储容量 1Mb （128K x 8）

写周期时间 - 字，页 -

访问时间 100ns

存储器接口 并联

电压 - 电源 4.5 V ~ 5.5 V

工作温度 0°C ~ 70°C（TA）

安装类型 通孔

封装/外壳 32-DIP（0.600"，15.24mm）

供应商器件封装 32-PDIP

基本零件编号 M27C1001

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4. FPC的回流焊：

应采用强制性热风对流红外回流焊炉，这样FPC上的温度能较均匀地变化，减少焊接不良的产生。如果是 使用单面胶带的，因为只能固定FPC的四边，中间部分因在热风状态下变形，焊盘容易形成倾斜，熔锡（高温 下的液态锡）会流动而产生空焊、连焊、锡珠，使制程不良率较高。

1）温度曲线测试方法：

由于载板的吸热性不同，FPC上元件种类的不同，它们在回流焊过程中受热后温度上升的速度不同，吸收 的热量也不同，因此仔细地设置回流焊炉的温度曲线，对焊接质量大有影响。比较稳妥的方法是，根据实际生 产时的载板间隔，在测试板前后各放两块装有FPC的载板，同时在测试载板的FPC上贴装有元件，用高温焊锡 丝将测试温探头焊在测试点上，同时用耐高温胶带将探头导线固定在载板上。注意，耐高温胶带不能将测试点 覆盖住。测试点应选在靠近载板各边的焊点和QFP引脚等处，这样的测试结果更能反映真实情况。

2）温度曲线的设置：

在炉温调试中，因为FPC的均温性不好，所以采用升温/保温/回流的温度曲线方式，这样各温区的参 数易于控制一些，另外FPC和元件受热冲击的影响都要小一些。根据经验，将炉温调到焊锡膏技术要求值 的下限，回焊炉的风速一般都采用炉子所能采用的风速，回焊炉链条稳定性要好,不能有抖动。

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