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单颗陶瓷基板,氧化铝陶瓷基板 2525,3535,5050,6565,9090

单颗陶瓷基板,氧化铝陶瓷基板 2525,3535,5050,6565,9090
单颗陶瓷基板,氧化铝陶瓷基板 2525,3535,5050,6565,9090
  • 表面油墨:

    PSR=白油,绿油

  • 表面工艺:

    覆铜,覆银,镀银,镀金

  • 孔径:

    0.1mm

  • 线宽间距:

    0.05mm

  • *缘材料:

    HTCC 96%氧化铝陶瓷基板

  • 特性:

    高散热型

  • 种类:

    陶瓷覆铜板

  • 加工层数:

    单层,双层,多层,上下导通

  • 加工定制:

  • 板厚度:

    0.38mm, 0.635mm,1mm(mm)

  • 属性:

    Al2O3, AlN

普通会员
  • 企业名:HEXEM HONG KONG LIMITED

    类型:生产企业

    电话:

    联系人:鄭崗虎

    地址:广东深圳中国 广东 深圳市福田区 财富广场 B座 14-O

商品信息

DBC基板

 

KCC陶瓷基板成型(Tape Casting)技术为基准,生产功率器件模块的*产品DBCDirect Copper Bonding)基板。

氧化铝AL2O3和氮化铝AlN为原料的DBC基板,时常为客户的满足研发扩展技术。

主要优势在从原材料白板开始,DBC成型*后工艺都在KCC生产,在电子/电子陶瓷行业为*企业。

 

DBC应用

 

- 功率电力模块 IGBT

- Diode Module

- 聚光型电池模组 HCPV

- 功率混合电子组件

- 汽车电力电子

- 航空及*电子组件

 



联系方式

企业名:HEXEM HONG KONG LIMITED

类型:生产企业

电话:

联系人:鄭崗虎

地址:广东深圳中国 广东 深圳市福田区 财富广场 B座 14-O

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