DBC基板

KCC陶瓷基板成型(Tape Casting)技术为基准，生产功率器件模块的*产品DBC（Direct Copper Bonding）基板。

氧化铝AL2O3和氮化铝AlN为原料的DBC基板，时常为客户的满足研发扩展技术。

主要优势在从原材料白板开始，到DBC成型*后工艺都在KCC生产，在电子/电子陶瓷行业为*企业。

DBC应用

- 功率电力模块 IGBT

- Diode Module

- 聚光型电池模组 HCPV

- 功率混合电子组件

- 汽车电力电子

- 航空及*电子组件

企业名：HEXEM HONG KONG LIMITED

类型：生产企业

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联系人：鄭崗虎

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