700
同天
一、产品描述 TT700有机硅电子灌封胶是一种室温或加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅橡胶设计用于电子产品灌封、保护处于严苛条件下的电子产品。使用时按照1:1的比例（重量比或体积比）将A、B两组分均匀混合，产品固化后形成弹性的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性： 1、抵抗湿气、污物和其它大气组分； 2...
电话：0512-82859900
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VT-381-0002
WETAI
1．单组份、低粘度树脂，本产品操作简单：适用于刷涂、喷涂、浸涂多种工艺，固化速度快，对各种电路板有良好的附着力。用于保护各种电子元器件、IC芯片、已组装完毕的PCB线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀，从而*并延长它们的使用寿命，*使用的*性和*性。三*漆涂覆于线路板的外表，形成一层既轻又柔韧只有25－50微米厚的薄...
电话：0512-66585212
型号:MH-3667 品牌:明昊 分类:硅橡胶 粘合材料类型:玻璃、电子元件、金属类、其他 粘度:2500（Pa·s） 执行标准:企标双组分太阳能*电子灌封胶 MH3667MH-3667双组分*硅导热胶是以*硅合成的一种新型导热*缘材料，固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，适用与电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热*缘体系。1.产...
电话：512-52483009
型号:AB双组份 品牌:东润科技 树脂胶的分类:聚氨酯胶 粘度:2（Pa·s） 粘合材料类型:玻璃、电子元件、皮革、塑料类、橡胶类、石材类、金属类、木材类、其他材质、水泥制品、陶瓷、*类、纸张类 剪切强度:22（MPa） 热熔胶类型:其他热熔胶 *使用期:30（min） *物质≥:100（％） 工作温度:25（℃） 保...
电话：0510-85593325
品牌:shinetsu 粘度:0（Pa·s） 剪切强度:50（MPa） 保质期:12（个月）产品型号: KE120*LA/B 原产地: 日本 详细说明 描 述： 灌封用，耐燃UL-94V0，通用型，低粘度，较好导热型，适用于高压*件之灌封，加热或室温固化。 类型：附加型， 颜色：BLA黑色，B白色 形态：液体状， 组份比：1：1 主要应用： 当此类...
电话：512-57931998
型号:ZB3118 品牌:中希 树脂胶的分类:*硅树脂胶 粘合材料类型:电子元件 工作温度:200（℃） 保质期:12（个月） 执行标准:ISO9001ZB3118 *硅型灌封胶 性能 本产品以*硅材料为主，加入各种助剂，使之成为双组分*硅灌封胶。它不靠吸收空气中的水分固化，可灌封任意厚度的电子产品，**潮*缘的目的，它具有耐大气老化，不怕寒冷...
电话：025-66605057
型号:2013A/B 品牌:壹加壹 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘度:3800（Pa·s） 粘合材料类型:电子元件、塑料类、金属类、其他材质、陶瓷 剪切强度:24（MPa） *使用期:60（min） *物质≥:100（％） 工作温度:200（℃） 保质期:12（个月） *2013（黑色）A/B *环氧胶*2013A/B 常温固化 * 环氧胶 ，是由**材...
电话：0515-88553118
ZB6111
中希
型号 ZB6111 品牌 中希 树脂胶的分类 *硅树脂胶 粘合材料类型 电子元件 工作温度 200（℃） 保质期 12（个月） 执行标准 ISO9001 ZB6111*硅型导热胶 性能 本产品以*硅材料为主，加入各种助剂，使之成为双组分*硅导热胶。它不靠吸收空气中的水分固化，可灌封任意厚度的电子产品，**潮*缘的目的，它具有耐大气老化，不怕寒冷...
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胶是光电行业有机硅胶材料的总称。由于环氧的抗臭氧能力较弱以致于胶体变黄，影响透光效果，而硅胶材料具有的抗大气老化、紫外老化等优异性能，在高端的产品应用上环氧树脂己被LED硅胶材料所取代。一、LED封装胶的分类1、按分子链基团的种类分：可分为甲基系有机硅胶与苯基系有机硅胶。目前L...
