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电容器是三大被动电子元器件(电阻器、电容器及电感器)之一，在电子元器件产业中占有重要的地位，是电子线路中必不可少的基础电子元器件，在整机使用的电子元件中，电容器用途最广泛、用量最大，约占全部电子元件用量的40%，而铝电解电容器因性能上乘、价格低廉、用途广泛，近20年来在世界范...
日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新的导电（184 CPNS、185 CPNZ和186 CPNT系列）和混合导电（182 CPHZ和183 CPHT系列）铝聚合物电容器，有4mm x 4mm x 5.5mm到10mm x 10mm x 12.4mm的多种外形尺寸。Vishay BCcomponents电容器的使用寿命比标准铝电容器...
基美电子（KEMET），将其静电放电（ESD）等级陶瓷电容器系列扩展成了完整的产品组合。EIA 0402、0603、0805和1206封装尺寸、电压额定值为16至250VDC的汽车和商用级产品现已上市。这些器件提供了小型化和增强的灵活性，可优化ESD抑制、RF滤波、阻断、检测和电路保护。 该产品组合提供了额...
对于今天的大多数设计团队来说，从事空间受限的电池供电的消费电子产品开发工作将成为最具挑战性的产品。除了能够在给定的机箱尺寸内实现所需的功能之外，最重要的考虑因素之一是可用的功率预算。可用于所有电子设备的空间（例如处理器，无线连接和显示器/UI）之间的平衡行为需要与电池的空...
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新型F339X2 305VAC系列汽车级X2电磁干扰（EMI）抑制薄膜电容器，该器件符合跨接电路应用（50 Hz / 60 Hz）标准，通过AEC-Q200（D版）和IEC 60384-14: 2013 / AMD1: 2016 IIB级认证。 按照IEC 60384-14: 2013 / AMD1...
依靠村田应用半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），可以解决此类需要高可靠性的用途的各种问题。支持引线键合和嵌入的薄型硅电容器，厚度仅为100μm（也能根据要求薄至80μm），对于需要最佳去耦特性的设计人员而言，这是最适合嵌入用途的解决方...
