一、工艺能力：
       1）线宽线隙：0.1mm(4mil)；
       2）过孔0.2mm(8mil);
       3）成品薄厚度：0.2mm；
       4）成品厚度4.0mm；
       在线报价：www.szxcpcb.com

 

二、我司解决多层电路板电镀镍金锡板上的原因分析：
       多层电路板电镀镍金板原因分析,在锡可以研究从以下方面:调整
       1. 和虚假的镀金层,和镍层水洗时间太长或氧化钝化,注重纯净水和加强多用热水洗涤时间控制。
       2. 化学镀镍或镍圆柱的问题:污染重金属污染的代理商,建议低电流电解或活性碳滤芯、PH值、稀硫酸或异常碳酸镍、镍镀层厚度的调整可以是不够的,孔隙率太高,检查镀镍电流密度、电流牌桌上检查导电杆电流和仪表显示当前时间一致性、电镍,必要时要做金相观察镍层厚度和表面状况;镀镍层间低的/高的槽添加剂都有可能出现这种情况,但添加剂可能更低一些,另外,镍氯化物的含量与镍层可焊性和影响很小,注重值调整、强度大、低层大高孔隙率;pcb快板
      3. 电镀前处理:除油、酸近温度低,可能有一部分电阻焊接PCB板打样表面残留或电影/不能处理网络,可以调节温度、浓度在油/时也要注意其他空蚀深度和板面均匀肤色
      4. 后处理坏;洗后应及时干燥、通风良好的地方,不要在电镀车间!
      5. 其他多层线路板也值得注意的是,所有的化学处理、干净的水的质量要求比一般电镀要求高些吧! 一般用市政水/自来水、循环水/井水湖建议不要使用,因为水的硬度/包含其他复杂的有机物质!

企业名：深圳市嘉立创科技发展有限公司

类型：生产企业

电话： 186-81567420

手机：18681567420

联系人：向能华

QQ：

邮箱：234498793@qq.com

地址：广东深圳福田区商报路奥林匹克大厦27楼