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高导热铝基板

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源头工厂
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  • 型号/规格:

    xnj0013

  • 品牌/商标:

    鑫诺捷

铝基板(铝基电路板、PCB铝基板、PCB、铝基PCB、LVJIBAN、铝基板PCB),铁基板,铜基板是常见的金属基电路板,它们都具有良好的导热性,电气*缘性能。 深圳市鑫诺捷电子有限公司从事各类金属基板和20层以下各种FR-4...

  • 型号/规格:

    GN31504

  • 品牌/商标:

    冠能

深圳市冠能科技有限公司,是一家从事双面、多层PCB印制线路板,阻*PCB线路板以及铝基板PCB、铁基板PCB、高频PCB线路板的制造型企业。深圳市冠能科技有限公司拥有员工270余人,厂房面积7000平米,年生产能力为150000...

  • 加工定制:

  • 品牌/商标:

    JX-pcb

  • 型号/规格:

    jx-146544

  • 机械刚性:

    刚性

  • 层数:

    单面

  • 基材:

  • *缘材料:

    *树脂

  • *缘层厚度:

    常规板

  • 加工定制:

  • 种类:

    铝基覆铜板

  • *缘材料:

    合成纤维板

  • 表面工艺:

    *氧化处理/OSP

  • 线宽间距:

    0.1

  • 孔径:

    0.1

  • 加工层数:

    1

  • 板厚度:

    1.0(mm)

  • 表面油墨:

    白色

  • 表面工艺:

    无铅喷锡/Lead free

  • 孔径:

    0.127

  • 线宽间距:

    0.254

  • *缘材料:

    合成纤维板

  • 种类:

    铝基覆铜板

  • 是否提供加工定制:

  • 特性:

    高散热型

  • 颜色:

    本色

  • 厚度:

    0.8~3.2(mm)

  • 加工定制:

  • 材质:

    铝板

  • 宽度:

    500~600(mm)

  • 耐温:

    130(℃)

  • 翘曲度:

    0.1(mm)

  • 型号/规格:

    AET-1010

  • 加工定制:

  • 品牌/商标:

    TONGXI

  • 型号/规格:

    TX-HP-08

  • 机械刚性:

    刚性

  • 层数:

    单面

  • 基材:

  • *缘材料:

    *树脂

  • *缘层厚度:

    薄型板

  • 加工定制:

  • 种类:

    铝基覆铜板

  • *缘材料:

    纳米陶瓷填充

  • 表面工艺:

    *氧化处理/OSP

  • 表面油墨:

    白色

  • 线宽间距:

    0.025

  • 孔径:

    1.0

  • 加工层数:

    1

  • 是否提供加工定制:

  • 品牌/商标:

    星天利铝基板

  • 型号/规格:

    T-111620

  • 机械刚性:

    刚性

  • 层数:

    单面

  • 基材:

  • *缘材料:

    *树脂

  • *缘层厚度:

    常规板

  • 型号/规格:

    12*1W

  • 层数:

    单面

  • 外形尺寸:

    78(mm)

  • 加工定制:

  • 种类:

    铝基覆铜板

  • *缘材料:

    玻璃布基板

  • 表面工艺:

    热风整平/HAL

  • 表面油墨:

    白色

  • 线宽间距:

    0.1

  • 孔径:

    1

  • 加工层数:

    1-16

  • 表面油墨:

    黑色

  • 表面工艺:

    无铅喷锡/Lead free

  • 孔径:

    1

  • 线宽间距:

    4

  • *缘材料:

    合成纤维板

  • 种类:

    铝基覆铜板

  • **:

  • 特性:

    高散热型

  • 加工定制:

  • 种类:

    铝基覆铜板

  • 绝缘材料:

    玻璃布基板

  • 表面工艺:

    无铅喷锡/Lead free

  • 表面油墨:

    白色

  • 线宽间距:

    0.5

  • 孔径:

    1

  • 加工层数:

    1-2

    种类:铝基覆铜板 *缘材料:高导热*缘材料 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 表面油墨:白色 线宽间距:0.15/0.15MM 孔径:1 加工层数:1 板厚度:1.6(mm) 粘结剂树脂:高导热*缘材料 特性:高散热型 高导热铝基板, 导热系数1.5...

    • 种类:

      铝基覆铜板

    • 绝缘材料:

      玻璃布基板

    • 表面工艺:

      防氧化处理/OSP

    • 表面油墨:

      白色

    • 线宽间距:

      01

    • 孔径:

      01

    • 加工层数:

      01

    • 板厚度:

      0.4(mm)

      品牌:高导热铝基板 型号:高导热 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:压延箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:新品 营销方式:* 营销价格:*

      • 伍先付

      • 供应商等级: 免费会员
      • 企业类型:生产加工
      • 地区:广东深圳
      • 电话:0755-29432893

      • 型号/规格:

        铝基板

      • 品牌/商标:

        路顺

      广州路顺电子科技有限公司成立於2001年4月﹐致力于各种高科技电子元件开发生产。总部设立于香港,线路板工厂建于番禺沙湾和珠海三灶﹐廠房总面積達3000多平方米及擁有200多位技術員工,生產各种高質量單、雙面線路板...

      • *缘层厚度:

        薄型板

      • 阻燃特性:

        HB板

      • 机械刚性:

        刚性

      • *缘材料:

        *树脂

      • 基材:

      • 营销价格:

        优惠

      • 加工定制:

      • 增强材料:

        玻纤布基

        品牌:HMD 型号:高导热 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 *缘材料:其他 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠本公司生产各类线路板,铝基线路板,LED大功率铝基板等,欢迎广大客户来...

          种类:铁基覆铜板 *缘材料:*缘胶膜 表面工艺:*氧化处理/OSP 表面油墨:绿色保护膜 板厚度:2.0(mm) 粘结剂树脂:环氧 特性:高散热型 导热系数>2W击穿电压>2.5KV热冲击 288 >60S版面规格:500mm×1200m...

          什么是高导热铝基板?

          高导热铝基板技术资料

          • 高导热铝基板铝基面防护技术研究

            1 前言   印制线路板工作时线路与表面器件会产生热量,为了让热量能够较快的释放,防止芯片等烧毁,部分产品选用了高导热的铝基板材料进行加工(由铜面、高导热绝缘层、铝基、防护膜构成),当这种铝基产品表面处理工艺选择焊接可靠性能较好的喷锡表面处理时,喷锡加工温度为260℃高温,...

          电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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