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高导热铝基板

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源头工厂
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  • 型号/规格:

    xnj0013

  • 品牌/商标:

    鑫诺捷

铝基板(铝基电路板、PCB铝基板、PCB、铝基PCB、LVJIBAN、铝基板PCB),铁基板,铜基板是常见的金属基电路板,它们都具有良好的导热性,电气*缘性能。 深圳市鑫诺捷电子有限公司从事各类金属基板和20层以下各种FR-4...

  • 型号/规格:

    GN31504

  • 品牌/商标:

    冠能

深圳市冠能科技有限公司,是一家从事双面、多层PCB印制线路板,阻*PCB线路板以及铝基板PCB、铁基板PCB、高频PCB线路板的制造型企业。深圳市冠能科技有限公司拥有员工270余人,厂房面积7000平米,年生产能力为150000...

  • 加工定制:

  • 品牌/商标:

    JX-pcb

  • 型号/规格:

    jx-146544

  • 机械刚性:

    刚性

  • 层数:

    单面

  • 基材:

  • *缘材料:

    *树脂

  • *缘层厚度:

    常规板

  • 加工定制:

  • 种类:

    铝基覆铜板

  • *缘材料:

    合成纤维板

  • 表面工艺:

    *氧化处理/OSP

  • 线宽间距:

    0.1

  • 孔径:

    0.1

  • 加工层数:

    1

  • 板厚度:

    1.0(mm)

  • 表面油墨:

    白色

  • 表面工艺:

    无铅喷锡/Lead free

  • 孔径:

    0.127

  • 线宽间距:

    0.254

  • *缘材料:

    合成纤维板

  • 种类:

    铝基覆铜板

  • 是否提供加工定制:

  • 特性:

    高散热型

  • 颜色:

    本色

  • 厚度:

    0.8~3.2(mm)

  • 加工定制:

  • 材质:

    铝板

  • 宽度:

    500~600(mm)

  • 耐温:

    130(℃)

  • 翘曲度:

    0.1(mm)

  • 型号/规格:

    AET-1010

  • 加工定制:

  • 品牌/商标:

    TONGXI

  • 型号/规格:

    TX-HP-08

  • 机械刚性:

    刚性

  • 层数:

    单面

  • 基材:

  • *缘材料:

    *树脂

  • *缘层厚度:

    薄型板

  • 加工定制:

  • 种类:

    铝基覆铜板

  • *缘材料:

    纳米陶瓷填充

  • 表面工艺:

    *氧化处理/OSP

  • 表面油墨:

    白色

  • 线宽间距:

    0.025

  • 孔径:

    1.0

  • 加工层数:

    1

  • 是否提供加工定制:

  • 品牌/商标:

    星天利铝基板

  • 型号/规格:

    T-111620

  • 机械刚性:

    刚性

  • 层数:

    单面

  • 基材:

  • *缘材料:

    *树脂

  • *缘层厚度:

    常规板

  • 型号/规格:

    12*1W

  • 层数:

    单面

  • 外形尺寸:

    78(mm)

  • 加工定制:

  • 种类:

    铝基覆铜板

  • *缘材料:

    玻璃布基板

  • 表面工艺:

    热风整平/HAL

  • 表面油墨:

    白色

  • 线宽间距:

    0.1

  • 孔径:

    1

  • 加工层数:

    1-16

  • 表面油墨:

    黑色

  • 表面工艺:

    无铅喷锡/Lead free

  • 孔径:

    1

  • 线宽间距:

    4

  • *缘材料:

    合成纤维板

  • 种类:

    铝基覆铜板

  • **:

  • 特性:

    高散热型

  • 加工定制:

  • 种类:

    铝基覆铜板

  • 绝缘材料:

    玻璃布基板

  • 表面工艺:

    无铅喷锡/Lead free

  • 表面油墨:

    白色

  • 线宽间距:

    0.5

  • 孔径:

    1

  • 加工层数:

    1-2

    种类:铝基覆铜板 *缘材料:高导热*缘材料 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 表面油墨:白色 线宽间距:0.15/0.15MM 孔径:1 加工层数:1 板厚度:1.6(mm) 粘结剂树脂:高导热*缘材料 特性:高散热型 高导热铝基板, 导热系数1.5...

    • 种类:

      铝基覆铜板

    • 绝缘材料:

      玻璃布基板

    • 表面工艺:

      防氧化处理/OSP

    • 表面油墨:

      白色

    • 线宽间距:

      01

    • 孔径:

      01

    • 加工层数:

      01

    • 板厚度:

      0.4(mm)

      品牌:高导热铝基板 型号:高导热 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:压延箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:新品 营销方式:* 营销价格:*

      • 伍先付

      • 供应商等级: 免费会员
      • 企业类型:生产加工
      • 地区:广东深圳
      • 电话:0755-29432893

      • 型号/规格:

        铝基板

      • 品牌/商标:

        路顺

      广州路顺电子科技有限公司成立於2001年4月﹐致力于各种高科技电子元件开发生产。总部设立于香港,线路板工厂建于番禺沙湾和珠海三灶﹐廠房总面積達3000多平方米及擁有200多位技術員工,生產各种高質量單、雙面線路板...

      • *缘层厚度:

        薄型板

      • 阻燃特性:

        HB板

      • 机械刚性:

        刚性

      • *缘材料:

        *树脂

      • 基材:

      • 营销价格:

        优惠

      • 加工定制:

      • 增强材料:

        玻纤布基

        品牌:HMD 型号:高导热 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 *缘材料:其他 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠本公司生产各类线路板,铝基线路板,LED大功率铝基板等,欢迎广大客户来...

          种类:铁基覆铜板 *缘材料:*缘胶膜 表面工艺:*氧化处理/OSP 表面油墨:绿色保护膜 板厚度:2.0(mm) 粘结剂树脂:环氧 特性:高散热型 导热系数>2W击穿电压>2.5KV热冲击 288 >60S版面规格:500mm×1200m...

          什么是高导热铝基板?

          电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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