软性PCB又称柔性线路板、挠性线路板。简称软板或FPC,是相对于普通硬树脂线路板而言，软性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点。

　　软性PCB通常根据导体的层数和结构进行如下分类：

　　1.单面软性PCB

　　单面软性PCB,只有一层导体，表面可以有覆盖层或没有覆盖层。所用的绝缘基底材料，随产品的应用的不同而不同。一般常用的绝缘材料有聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、软性环氧-玻璃布等。

　　2.双面软性PCB

　　双面软性PCB,有两层导体。这类双面软性PCB的应用和优点与单面软性PCB相同，其主要优点是增加了单位面积的布线密度。它可按有、无金属化孔和有、无覆盖层分为：

　　a. 无金属化孔、无覆盖层的；

　　b. 无金属化孔、有覆盖层的；

　　c. 有金属化孔、无覆盖层的；

　　d. 有金属化孔、有覆盖层的。

　　无覆盖层的双面软性PCB较少应用。

　　3.多层软性PCB

　　软性多层PCB如刚性多层PCB那样，采用多层层压技术，可制成多层软性PCB.简单的多层软性PCB是在单面PCB两面覆有两层铜屏蔽层而形成的三层软性PCB.这种三层软性PCB在电特性上相当于同轴导线或屏蔽导线。常用的多层软性PCB结构是四层结构，用金属化孔实现层间互连，中间二层一般是电源层和接地层。

　　多层软性PCB的优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3,但它失去了单面、双面软性PCB优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。

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　　双面板制

　　开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

　　单面板制

　　开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

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