1. Ⅰ、Vrrm≥70V，Vf≤0.7V，Ir≤50μA，If*=200A，本司产品具有反向耐压高、正向压降小、高温特性好的优点。
2. Ⅱ、芯片级*企业，*的研发生产水平，*质，民用价格，具有*的价格优势，常备现货大库存不缺货。
3. Ⅲ、本司自2003年始导入*技术，产品*合欧盟RoHS指令、SONY-SS00259标准，每年均送第三方检测机构SGS检测。
4. Ⅳ、多种封装形式：全塑封：ITO-220AB、ITO-220AC，半塑封：TO-220AB、TO-220AC，贴片：TO-252，TO-263，并可按用户要求生产*参数或*封装。
5. Ⅴ、包装形式：管装。
6.  Ⅵ、欢迎各位朋友来电 、来或Q咨询产品详细参数或探讨产品的技术应用。
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