1. 一、Vrrm≥50V，Vf≤0.5V，Ir≤50μA，If*=150A，本司产品具有反向耐压高、正向压降小、高温特性好的优点。
2. 二、芯片级*企业，*的研发生产水平，*质，民用价格，具有*的价格优势，常备现货，大库存不缺货。
3. 三、本司自2003年始导入*技术，产品*合欧盟RoHS指令、SONY-SS00259标准，每年均送第三方检测机构SGS检测。
4. 四、多种封装形式：全塑封：ITO-220AB、ITO-220AC，半塑封：TO-220AB、TO-220AC，贴片：TO-252，TO-263，并可按用户要求生产*参数或*封装。
5. 五、包装形式：管装。
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