有夹具的针床测试 ：

      ⑴通用针床测试。采用网格矩阵针床结构的测试，每个网格节点设有镀金弹簧针和弹簧针座，弹簧针座的一端呈圆形凹槽以便于测试夹具中的硬针顶入接触。另一端与开关电路卡连接。要求针尖与板面测试点的接触压力大于259克，方能保证接触良好。

　　网格节点尺寸已由2．54mm走向1.27mm、0.635mm、0.50mm，甚至小到0.30mm，故障率高，已到了极限。

　　⑵专用针床测试。采用按PCB所需测试点与开关电路卡连接，从而省去了网格排列的测试针床，但必须制作专用的测试夹具。

　　同样地存在着高密度化带来的测试极限和损伤测试点问题。

　　无夹具测试 ：

⑴移动探针（飞针）测试。

　　它通过两面移动探针（多对）分别测试每个网格的“通”、“断”情况。由于是“串联”形式进行测试，比起针床的“并联”测试的速度来得慢，但能对高密度PCB板进行测试。如BGA和?-BGA，甚至节距小到0.30mm也能胜任。但也存在着碰伤测试点问题。

　　⑵无夹具测试（UFT）。测试头交错地以阵列排布，形成双密度测试基底。如此高密度便能保证PCB无论按任何方向放置在测试平台上，测试点都能被2个以上测试头测试到。这种测试头密度可达每平方英寸11600个测试头。目前这种方法没有得到推广应用。

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