导热硅胶片（SP150）

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SP150系类是*间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或者产品外壳的传递界面。SP150系列具有良好的粘性，柔性，良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能*使电子*和散热片之间的空气排出，相比普通的*然导热材料在产品的安装过程中带来的很大的方便性，不易脱落，便于操作。

物理特性参数表

测试项目Test Item	测试资料 T*ical Value	单位Unit	参照标准 Test method
颜色　　　　　　　　　　　　　　Color	---	---	Visual
厚度　　　　　　　　　　　　Thickness	0.5-16	mm	ASTM D374
比重　　　　　　　　　Specific Gravity	1.9±0.1	g/cc	ASTM D792
硬度　　　　　　　　　　　　　Hardness	12-60	Shore C	ASTM D2240
耐温范围　　　　　 Continuous Use Temp	-40～+200	℃	EN344
耐电压　　Dielectric Breakdown Voltage	＞4	Kv	ASTM D149
*拉强度　　　　　　　Tensile Strength	8	Kg/cm²	ATSM D412
*拉强度　　　　　　　Tensile Strength	5.88*10⁹	Pa	ATＳM D412
体积电阻　　　　　　Vloume Resistivity	＞1.0*10¹¹	Ω.cm	ASTM D257
阻燃等级　　　　　　　　　Flame Rating	V-0	--	UL-94
导热系数　　　　　Thermal Conductivity	2.35	W/mK	ASTM D5470