导热硅脂

型号/规格：
导热膏
品牌/商标：
圳之星

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产品分类

电子材料(8)
∟ 电子绝缘材料(2)∟ 电子精细化工材料(5)∟ 热管理材料(1)

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商品信息

导热硅脂主要用于填充LED,功率元器件和散热器的装配面，帮助消除接触的空气间隙，可增加热流通道，减少电阻，以便降低电子元器件的温度，*其*性和使用寿命。也可用于电脑CPU风扇与散热片之间的热传导。
本系列产品是用具有良好的导热、*缘性能的填料与*硅脂混合而成的白色膏状物，在长时间200℃，甚至200℃以上的高温露置也不干、不硬、不溶化，且*、无臭，对铁、铜、铝等金属均无腐蚀作用；具有优异的电气性能，*缘、*潮、*震、耐辐射老化等，并能加快电子、电器至散热装置的热传导速度，从而*散热效率。
主要技术参数：

型号	ZZX -100
外观	均匀白色膏状物
挥发份（%，200℃，24h）	≤3
油离度（%，200℃，24h）	≤1.5
体积电阻（Ω·cm）	≥1×1014
介电常数（1 MHz）	4～6
介电损耗（1 MHz）	≤9×10～3
击穿电压（kV/mm）	≥5
导热率［W/（m·K）］	≥2.0
工作温度（℃）	-40～200
腐蚀试验	合格
垂流试验	合格
应用领域	填充LED,大功率元器件和散热设备的装配面，也可用于电脑CPU风扇与散热片之间的热传导，减少电阻、降低电子元件的温度，其性和作用寿命。