型号:8160 品牌:MULTI-LOK 粘合材料类型:电子元件、金属类
● 产品特点：
·双组分*硅加成型灌封胶，通用型，低粘度，操作方便；
·胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加
热条件下可快速固化，*利于自动生产线上使
用；
·耐温性，*老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，*缘性能优异；
·导热性和阻燃性能优异；
·固化过程中不收缩，具有更优的*水*潮和*老化性能。
●典型用途：
·用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如LED路灯电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器等。
●使用工艺：
·按配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
·将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需5小时左右固化。
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