型号:手机板*锡膏 粘度:180（Pa·S） 颗粒度:20-45（um） 品牌:鹏达旺、千住、塔木纳、 规格:500G 合金组份:Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 类型:高温 清洗角度:免洗 熔点:217-220℃
性能说明
1、高温无铅*型，其熔点为217℃-220℃，该规格锡膏熔点适中，润湿性好，焊接性能好。适用于无铅工艺制程中，可使用在双面贴片的PCB板上，残留物少，*潮性能好，可免清洗，亦可用*溶剂清洗。
一、物化特性：
含 金 组 成： Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 金 属 含 量： 88.5&plu*n;0.5%
锡膏粘度(Malcolm): 180&plu*n;50kcps 铜 镜 腐蚀 试 验： p*
颜 色 及 外 观： 金属灰色 含 金 熔 化 点： 217℃-220℃
颗 粒 尺 寸: -325+500 钎 剂 含 固 量： 5-7%(WT.)
钎 剂 CL-含 量： 0.00%(WT.) 回 流 温 度 范 围：245℃-260℃
表面*缘电阻(ohms): 未清洗时:〉1.0×1010 清 洗 后: 〉1.0×1011
(依据PerJ-STD-004Cl* 3)
2、锡铋共晶含金、无铅低温焊锡产品，其熔点为139℃，比普通的Sn/Pb合金锡膏正常焊接温度低40-50℃，焊接性能优，较适用于耐热、耐温性低的产品焊接上，如双面贴片的焊接上。该规格产品焊接后，残留物少，*潮性能优，既可免清洗，也可用*溶剂清洗。
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焊锡膏使用说明
1． 使用注意事项
（1）．储存温度：建议在冰箱内储存温度为5ºC-10ºC,请勿低于0ºC。
（2）．出库原则：*须遵循*先出的原则，切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。
（3）．解冻要求：从冷柜取出锡膏后冷天解冻至少3个小时；热天解冻至少2个小时，解冻时不能打开瓶盖。
（4）．生产环境：建议车间温度为25&plu*n;2ºC，相对温度在45%-65%RH的条件下使用。
（5）．搅拌控制：取已解冻好的锡膏进行搅拌,机器搅拌时间控制约3分钟（视搅拌机转速而定），手工搅拌约5分钟，以搅拌刀提起锡膏缓慢流下为准。
（6）．使用过的旧锡膏：开盖后的锡膏建议在12小时内用完，如需保存，请用干净的空瓶子来装，然后再密封放回冷柜保存。
（7）．放在钢网上的膏量：*次放在钢网上的锡膏量，以印刷滚动时不要*过刮刀高度的1/2为宜，做到勤观察、勤加次数少加量。
（8）．印刷暂停时：如印刷作业需暂停*过40分钟时，*好把钢网上的锡膏收在瓶子里，以免变干造成浪费。
（9）．贴片后时间控制：贴片后的PCB板要尽快过回流炉，*长时间不要*过12个小时。
2．印刷作业时需要的条件
（1）．刮刀；刮刀质材：*即采用钢刮刀，有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。
刮刀角度：人工印刷为45-60度；机器印刷为60度。
印刷速度：人工30-45mm/mim；印刷机40mm-80mm/min。
印刷环境：温度在23&plu*n;3ºC，相对温度45%-65%RH。
（2）．钢网；钢网开孔：根据产品的要求选择钢网的厚度和开孔的形状、比例。
QFP\CHIP：中心间距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光开孔。
检测钢网：要每周进行一次钢网的张力测试，张力值要求在35N/cm以上。
清洁钢网：在连续印刷5-10片PCB板时，要用*擦网纸擦拭一次。*好不使用碎片。
（3）．清洁剂：IPA溶剂：清洁钢网时*好采用IPA和酒精溶剂，不能使用含氯成份的溶剂，因为会破坏锡膏的成份，影响整个品质。
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