陶瓷pcb
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铜
DPC
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捷普
DCB技术的优越性 :实现金属和陶瓷键合的方法有多种,在工业上广泛应用的有效合金化方法是厚膜法及钼锰法。厚膜法是将贵重金属的细粒通过压接在一起而组成,再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上,因此厚膜的导电性能比金属铜...
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陶瓷覆铜板
陶瓷覆铜板
全板电镀镍金
高散热型
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捷普
DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的*工艺方法。所制成的*复合基板具有优良电*缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种...
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陶瓷
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华顺
陶瓷覆铜板,英文名称:Direct Bonding Copper ,英文简写为DBC或DCB,是指在惰性气体中铜箔和陶瓷基片通过高温熔炼和扩散过程而形成的一种高导热、高*缘强度的电气复合材料。在功率电子行业中依托该材料发展出了模块...
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品牌:氮化铝陶瓷覆铜板 型号:5*7DBC基板由陶瓷、铜箔、两者之间氧化物分子熔合界面构成,DBC基板在高功率电子封装的应用优势在于Al203(24W/mK)和AlN(130到180 W/mK)的高导热率,以及厚铜层(200-600 &mi...
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陶瓷覆铜板
95%氧化铝陶瓷基片
镀镍
根据电压确定
无
1
1.2(mm)
化学键结合,无粘合剂
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特性:高频*缘陶瓷 功能:电阻器陶瓷特点:具有良好的机械强度.具有高*剥强度.良好的三*性能. 优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性. 热膨胀系数接近于硅芯片,组装时不需要过滤层.应用于COB技术. 不污染环...
电话:0769-81064709
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陶瓷覆铜板
陶瓷板
健合工艺
黄色
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2
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种类:陶瓷覆铜板 *缘材料:合成纤维板 表面工艺:*氧化处理/OSP 特性:高频电路用 特点:具有良好的机械强度.具有高*剥强度.良好的三*性能. 优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性. 热膨胀系数接近于硅芯片,...
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