种类:铝基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 表面油墨:白色 *小线宽间距:1.0 *小孔径:1.0 加工层数:1 板厚度:1.6（mm） 粘结剂树脂:环氧 特性:通用型
铝基板工艺要求：
镀金、喷锡、osp*氧化、沉金、无铅ROHS制程等。
铝基板产品详细说明：
铝基板产品特点：*缘层薄、热阻小、无磁性 、散热好；
机械强度*品标准厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm
铜箔厚度：1.8um 35um 70um 105um 140um
特点: 具有高散热性、电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。
用途: LED* 功率混合IC（HIC）：&n
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