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大功率LED灯具用路灯T8日光灯照明散热铝基电路板铜基板PCB 产品特点： a.*缘层薄，热阻小 b.无磁性 电磁屏蔽性 c.散热性好 d.机械强度*品标准厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm 美国贝格斯（BERGQUIST）铜箔厚度：18um（1/2 OZ）, 35um（1 OZ）, 70um（2 OZ）, 105um（3 OZ）, 140um（4 OZ）,210um（6OZ）具有高散...
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陶瓷基板--是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性...
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ABB DCS-500B直流传动主要备件一熔断器：170MLMMMMMMMMMMMMMM7976170MMMMMMMMMMM6501。。。二可控硅：SKKT162/16E SKKT250/16E TT425N16KOF TT570N16KOF TT459N24TOF T918-1770-18T9TV9TV989-2700-28NK0 TP24N54P287 T1059N28KOF T553-800-4200 T553-630-38-71 T533-800-42-71-T2 5STP16F2800 5STP1818F00035STP18L3600 5ST...
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JDK72挤压型条外壳的作用已在世界各地的应用中得到证实，它不仅能实现简单的匹配和连接功能，而且能符合实际要求地对各种电子线路进行“包装”，使其能够安装在导轨上。JDK72挤压型条外壳可以与各种印刷线路板的尺寸相匹配，到毫米，因此可以用来化地安装各种电子线路。 JDK72型条外壳是由底板型材（由JDK72挤压型条截成）...
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该系列产品是在Al2O3陶瓷生片上印刷电阻浆料，经叠片层压后，在1650℃左右的高温下金属与陶瓷共烧，然后再焊接上引线，就成为一种中低温发热元件。这种发热元件是继合金电热丝，PTC加热元件之后的又一种换代新产品。 规格尺寸： 内径6.8mm 外径14.25mm 厚度1.3mm 技术参数： 电阻：1.5-2.5 电压：3V 7V 10V 其优点： 1.升温...
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SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修. 1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝...
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主要技术参数： 1 工作电压：DC 5V 2 工作电流：≤3.5mA 3 工作频率：315Mhz/433Mhz 4 接受灵敏度：-105dbm 5 输出信号：TTL高电平信号 6 外形尺寸：30*12*8mm 7环境温度：-10—50℃
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1公司简介 沧州宏伟电子有限公司坐落于北方的电路板生产基地沧州，从事电路板的生产和*，我公司是生产单面线路板和双面线路板的厂家，迄今为止已是河北地区电路板行业的*企业。我公司的生产线都拥有*的现代化机器设备,公司设备*,主要有：剪板机, 曝光机,刷板机，蚀刻机，热风整平机，精密烘箱，UV光固机， V槽切割机，松香...
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DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，...
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