高可靠性
的耐热性能
可采用铜导体以提供更好的耐电蚀性
高散热性能
多层基板和精细配线技术便于小型化设计

[规格]
氧化铝96%基板 Alumina Substrate 96%
导体材料银,银/白金,银/钯,金,Gold Resinate,铜
结构单层,双层,多层
0.1～10兆欧姆 +/- 0.1%
- 圆柱形基板紧密配合缸体形状
- 通孔结构双面电路板
- 厚膜电阻单元

应用范围：
电子可变凸轮正时控制回路
轮胎压力传感器
放电型前照灯整流器
电动车窗马达控制回路
油位控制单元
加速度传感器
光学传感器
冷凝器风扇马达控制回路
电压整流器
发动机控制单元
压力传感器 Pressure Sensor

 

企业名：深圳东荣兴业电子有限公司

类型：经销商

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