品牌:印制线路板-PCB 型号:HDI激光盲埋孔线路板 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:FR4 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:*
基材 : FR4
层数:4 layer(1+2B+1)
板厚:0.8mm
*小孔:0.2mm
半孔孔径:0.45mm
线宽/线距:3mil/3mil
孔壁到铜距离:7.0mil
BGA PAD :9mil
表面处理:ENIG
阻焊油:蓝色
字*:白色
成型:锣
包装:真空
生产周期:18-20天
标准:*-A-600 CLASS II
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