品牌:印制线路板-PCB 型号:HDI激光盲埋孔线路板 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:FR4 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:*

基材 : FR4

层数：4 layer(1+2B+1)

板厚：0.8mm

*小孔：0.2mm

半孔孔径：0.45mm

线宽/线距：3mil/3mil

孔壁到铜距离：7.0mil

BGA PAD ：9mil

表面处理：ENIG

阻焊油：蓝色

字*：白色

成型：锣

包装：真空

生产周期：18-20天

标准：*-A-600 CLASS II

企业名：惠州市联捷电子有限公司

类型：生产加工

电话： 0752-2519122

联系人：刘竹生

地址：广东惠州南岸路金特利大厦A栋803室