型号:HY-880 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:20-45（um） 规格:500g 合金组份:Sn96.5Ag3.5 类型:高温无铅 清洗角度:免洗型 熔点:221℃

华源 高温无铅锡膏

一. HY－880系列无铅锡膏简介

HY－880系列无铅锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和*容剂组成,此锡膏成分含量

*合ROHS指令要求,能*地保护地球环境,具有*的*性。体系中采用*触变剂，具有*的溶解性和印刷持续性，适用于细间距器件[QFP]的贴装，并有*佳的焊接*性，且不需要清洗，为一款免洗型之无铅焊膏。

二. HY－880系列无铅锡膏特性

1. 使用无铅(锡.银.铜.系列)锡粉混合物
2. 芯片侧积少发生锡球
3. 在连续印刷时可获得稳定的印刷性,影响粘度甚小
4. 在各类型之组件上均有良好的可焊性,适当的润湿性
5. 可获得如同锡铅合金同样的回流剖面
6. 焊后残留物*少,免清洗,*要清洗时也易溶于*溶剂除去使用

三. HY－880系列无铅锡膏性能参数

四. 储存条件及使用说明:

在5-10 环境下储藏期限为6个月,不宜在低于0的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启,以*受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。

五. *:

本锡膏采用的助焊剂*害,但在回焊制程中会产生蒸气,作业中应注意通风,避免吸入体内。

企业名：东莞市华源电子材料有限公司

类型：生产加工

电话： 0769-87786481

联系人：黄汉田

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