ETD-656
ETONGDA
高温无铅锡膏 一. 产品介绍: ETD-656高温锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用*的助焊膏与氧化物含量*少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖...
电话：0755-29720648
手机：13543272580
500G
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无铅高温锡膏具有良好的*性。广泛应用于高频调谐器系列产品及较小贴片元件，且插件元件的焊接性能*波峰焊接的效果，焊后较低的残留物可以*I*测试的通过。并有的焊接*性，且不需要清洗。 印刷时，保湿性好，可获得稳...
电话：0755-29079781
手机：13691695872
*:低R型 清洗角度:免洗型高温无铅锡膏SnAg0.3Cu 系列锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免洗高温型焊锡膏，采用*的助焊膏与氧化物含量*少的球形锡粉炼制而成。具有卓越的连续印刷解像性。本制品所含有的助焊膏，采...
电话：0755-33285016
型号:HY-880 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:20-45（um） 规格:500g 合金组份:Sn96.5Ag3.5 类型:高温无铅 清洗角度:免洗型 熔点:221℃华源 高温无铅锡膏 一. HY－880系列无铅锡膏简介HY－880系列无铅锡膏由...
电话：0769-87786481
型号:HY-680 品牌:华源 华源 高温无铅锡膏 一. HY－680系列无铅锡膏简介HY－680系列无铅锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和*容剂组成,此锡膏成分含量*合ROHS指令要求,能*地保护地球环境,具有*的*性。体系中采用*触...
电话：769-87786481
品牌:恒立威 型号:LW-H08A 规格:Sn90Sb10 合金组份:无铅 粘度:210（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 种类:免清洗型焊锡膏 熔点:高温(250度以上) *:中RMA 清洗角度:免洗型属于高温型无铅合金,应用与被动元...
电话：0755-26864673
型号:KDC-309A 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:科达成 规格:多种 合金组份:无铅 *:高RA 清洗角度:免洗型 熔点:高温(250度以上) 该产品为灰色均匀膏体，由金属粉末与松香系合成树脂助焊剂...
电话：0755-27592865
型号:YT-685 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:25~45（um） 品牌:吉田 规格:SnAgCu 合金组份:Sn99Ag0.3Cu0.7 清洗角度:免清洗 熔点:227 YT-685锡膏由*助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末组成无铅*，采用高 性能...
电话：0769-87192136
型号:锡银铜系列 粘度:220（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:MX 规格:锡银铜系列 合金组份:无铅 *:高R,中RMA,低R型 清洗角度:按客户要求提供 熔点:227MIX-213SAC合金成份（Sn99Ag0.3Cu0.7）合金元素...
电话：0755-27940460
型号:QSI-2881 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:20-38（um） 品牌:QSI 规格:500g/瓶 合金组份:Sn99Ag0.3Cu0.7 类型:高温无铅锡膏 清洗角度:免清洗 熔点:240°高温无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7特点: 50...
电话：755-88832508
