June Chip(晶驰)Auto Die Bond 自动固晶机台规格 1、 Wafe Table晶圆工作台 XY Travel行程:6〞X 6〞 Resolution*度:0.2mil/5mm 2、PCB Table工作台 XY Travel行程:6〞X 10〞 3、 Die Placement Accuracy晶片放置的*度 Accuracy粘片位置X-Y: &plu*n;0.5mil q Rotary q 旋转: &plu*n;2~3°(根据LED芯片尺寸和用途而转变) 4、Die Size & Wafer 晶片尺寸与晶圆 Die 晶片: 7mil*7mil至40mil*40mil Wafer晶圆: 6〞 Die T*e晶片种类: R、G、B、三种晶片 Bond Force固晶压力:40gm~200gm(programmable可调节) 5、PR System图像识别系统 Method方法: 256 grey levels灰度 Detection检测器: ink 墨点/Chipping破晶/Cracked die裂晶 Montior显示器: touch screen触摸屏 Montior resolution屏幕分辨率: 1024*768 6、Optics System光学系统 Camera摄影机: Solid state 固体 OPTICS Magnifier光学放大倍率: 0.7~4.5倍 7、Cycle time(速度):450MS/EA UPH产能:8.0K/H 8、Program Storage Capacity程式储存容量 No. of programs practically unlimited程式库储存数量: 无限制 1000chips/program: 每程式LED数量1000个LED 9、Equipment Require设备要求: Voltage电压:AC220V/50HZ Air source压缩空气:*少6BAR Vacuum source真空度:700mmHg(真空泵) Power Consumption功率:2000W 10、Dimensions and Weight体积及重量 Size(D*W*H)外型尺寸:长1200MM*宽1000MM*高1500MM Weight重量:450KG 11、Missing Die漏晶检测系统: Vacuum Sensor真空传感器检测/Photoelectricty Sensor光电传感器检测(OPTIONAL可选) |