∟ LED固晶机(1)
品牌:佑光器材 电源电压:220(V) 功率:1.5K(W) 外形尺寸:1000x900x1600(mm) 重量:750(kg)
DB380-MDL多晶环双点胶自动上下料全自动固晶机
DB380-MDL双点胶自动上下料系统,**创,*性的结构设计,适合LWD全系列产品自动固晶机,减少重复投资和人力成本。提供四种晶片同时固晶,全系列LED及全彩产品,提供两种胶水转换固晶,并提供两套单独的点胶系统,使两种类型胶水轻松转换,实现性的多种芯片固晶,避免因多次上下料而造成产品品质不良和生产效能损耗,本机使用*软件驱动*精密马达带动机械臂配合精密CCD工业相机和高清晰放大镜头及自动图像识别视觉系统(PR)*定位以拾取LED晶片(晶片一般大小:0.14~2mm),机械臂将拾取的LED晶片准确放到通过多种精密结构配合传送来的LED支架上在200ms~300ms内完成一个固晶周期。。
规格与参数:
基本功能
工作系统:Operating system:Windows XP
操作界面Operation interface:中文界面及触摸屏操作Chinese user interface and touch screen
工作周期时间:Cycle time:230msec(*快max).
定位精度:Placement accuracy:&plu*n;1.5mil
角度精度:Angular accuracy:&plu*n;3°
晶片尺寸:Applicable die size:6milx6mil~100milx100mil
支持支架:、SMD、PCB、点阵、食人鱼、大功率
Applicable workholders:LEDlamp、SMD、PCB、 Array、 * fluxLED、 high power LED视觉系统:精度及可调晶片图像识别定位系统
Vision system:Precise and modulated pattern recognition system
电源:Power supply:220V&plu*n;10V.50Hz,1.3KW
空气源(压力)Air source(Pressure):3~5Kgf/c㎡
其他功能及配置:Other features and configuratiom:多晶圆*控制Missing die detection
漏晶检测Missing die detection
无限程序储存数量unlimited program storage
双LCD彩色显示屏DualLED color monitors
外置式真空发生系统External vacuum pump system
内置不间断电源系统(UPS)(可选)Internal uninterrupted power supply (UPS)(optiona)
Dimensions and Weight体积和重量
体积(长x宽x高)Dimensions(LxWxH):1000mmx900x1600
重量:Weight:750KG
Bonding system固晶系统
固晶头Bond head:表面吸取式Die surface picking
固晶臂Bond arm:90°旋转rotated
固晶力度Bond rorce:20g~200g
Wafer XY Table蕊片XY工作台
*大行程:Maximum XY distance:8”X 8”(203mmx203mm)
*度Accuracy:&plu*n;0.3mil
复测精度Repeatability: &plu*n;0.2mil
晶片环尺寸Wafer size:6”或4”(可选optional)
同时处理晶圆数量Number or wafers in process:四片4PCS(*多max)
顶针行程Ejector traveling distance:3mm(*高max)
Work holder固晶工作台
*大XY行程Maximum XY distance:4”x 8.5”(101mmX220mm)
精度Accuracy: &plu*n;0.3mil
重复性Repeatability: &plu*n;0.2mil
点胶系统Stamping system:XY可调式点胶XY adjustable stamping
双点胶系统Dual Dispensing system:XY调式双点胶XY adjustable dual dispensing
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