DB380-MDL多晶环双点胶自动上下料全自动固晶机

DB380-MDL双点胶自动上下料系统，**创，*性的结构设计，适合LWD全系列产品自动固晶机，减少重复投资和人力成本。提供四种晶片同时固晶，全系列LED及全彩产品，提供两种胶水转换固晶，并提供两套单独的点胶系统，使两种类型胶水轻松转换，实现性的多种芯片固晶，避免因多次上下料而造成产品品质不良和生产效能损耗，本机使用*软件驱动*精密马达带动机械臂配合精密CCD工业相机和高清晰放大镜头及自动图像识别视觉系统(PR)*定位以拾取LED晶片(晶片一般大小：0.14～2mm)，机械臂将拾取的LED晶片准确放到通过多种精密结构配合传送来的LED支架上在200ms～300ms内完成一个固晶周期。。

规格与参数：

基本功能

工作系统：Operating system:Windows XP

操作界面Operation interface:中文界面及触摸屏操作Chinese user interface and touch screen

工作周期时间：Cycle time:230msec(*快max).

定位精度：Placement accuracy:&plu*n;1.5mil

角度精度：Angular accuracy:&plu*n;3°

晶片尺寸:Applicable die size:6milx6mil～100milx100mil

支持支架：、SMD、PCB、点阵、食人鱼、大功率

Applicable workholders:LEDlamp、SMD、PCB、 Array、 * fluxLED、 high power LED视觉系统：精度及可调晶片图像识别定位系统

Vision system:Precise and modulated pattern recognition system

电源：Power supply:220V&plu*n;10V.50Hz,1.3KW

空气源（压力）Air source(Pressure):3～5Kgf/c㎡

其他功能及配置：Other features and configuratiom:多晶圆*控制Missing die detection

漏晶检测Missing die detection

无限程序储存数量unlimited program storage

双LCD彩色显示屏DualLED color monitors

外置式真空发生系统External vacuum pump system

内置不间断电源系统（UPS）（可选）Internal uninterrupted power supply (UPS)(optiona)

Dimensions and Weight体积和重量

体积（长x宽x高）Dimensions(LxWxH):1000mmx900x1600

重量：Weight:750KG

Bonding system固晶系统

固晶头Bond head:表面吸取式Die surface picking

固晶臂Bond arm:90°旋转rotated

固晶力度Bond rorce:20g～200g

Wafer XY Table蕊片XY工作台

*大行程：Maximum XY distance:8”X 8”(203mmx203mm)

*度Accuracy:&plu*n;0.3mil

复测精度Repeatability: &plu*n;0.2mil

晶片环尺寸Wafer size:6”或4”（可选optional）

同时处理晶圆数量Number or wafers in process:四片4PCS（*多max）

顶针行程Ejector traveling distance:3mm(*高max)

Work holder固晶工作台

*大XY行程Maximum XY distance:4”x 8.5”(101mmX220mm)

精度Accuracy: &plu*n;0.3mil

重复性Repeatability: &plu*n;0.2mil

点胶系统Stamping system:XY可调式点胶XY adjustable stamping

双点胶系统Dual Dispensing system:XY调式双点胶XY adjustable dual dispensing