产品名称:厚膜银钯导体浆料 化学名:银浆 用途:电镀 含量:99.99(%) 规格:分析纯 CAS:11
产品名称:厚膜银钯导体浆料
执行标准:HTPC-Ag-0006
性能:
1.浆料细度:<8μm
2.粘 度:130—150Pa.S
3.烧结温度850℃
4.烧结膜厚:15—20μm
5.方 阻:15—20mΩ/<□/td>
6.可 焊 性:优
7.耐 焊 性:7—9 次
8.附 着 力:<B> b>40N/2×2mm2(初始)
>20N/2×2mm2(老化)
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