产品名称:厚膜银钯导体浆料 化学名:银浆 用途:电镀 含量:99.99（%） 规格:分析纯 CAS:11

产品名称：厚膜银钯导体浆料

执行标准：HTPC－Ag－0006

性能：

1.浆料细度：<８μm

2.粘 度：１３０—１５０Ｐa.S

3.烧结温度８５０℃

4.烧结膜厚：１５—２０μm

5.方 阻：１５—２０mΩ／<□/td>

6.可 焊 性：优

7.耐 焊 性：７—９ 次

8．附 着 力：<B> b>４０N/２×２mm²（初始）

>２０N/２×２mm²（老化）

企业名：昆明铂锐金属材料有限公司

类型：生产加工

电话： 0871-5638488

联系人：叶佳妮

地址：云南昆明云南省昆明市北辰财富中心B座1-2510