一、产品制作工艺：

        PCB快板、多层电路板： 制程能力
　　表面工艺处理:   喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、
　　制作层数: 单面,双面,多层4-10层
　　加工面积: 单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM;
　　板    厚: 溥:0.6MM;厚:2.5MM
　　线宽线距: 线宽:0.15MM;线距:0.15MM
　　焊盘及孔径: 焊盘:0.6MM;孔径:0.3MM
　　金属化孔孔径公差: Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM
　　孔  位  差: ±0.05MM
　　抗电强度与抗剥强度: 抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm
　　阻焊剂硬度: ＞5H
　　热 冲 击: 288℃   10SES

二、线路板问题解决方法：

         每一个机制为钻井试验板
　　1、第二次测量精度与钻井元。
　　2、如果有现象,检查钻孔磨刀过量或是否已经是过去了磨削和检查是否一顶帽子和钻出了故障
　　3、确认,操作者能够将板完全是固定不变的。
　　

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