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高散热铝基覆铜板

(共找到“15”条查询结果)
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源头工厂
  • 型号/规格:

    500*600

  • 品牌/商标:

    建和

特点:具有高散热性`电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。 用途:功率混合IC(HIC)。 1.音频设备:输入`输出放大器`平衡放大器`音频放大器 前置放大器`功率放大器等。 2.电源设备:开关调节器`DC/AC转换器`SW调...

  • 加工定制:

  • 种类:

    铝基覆铜板

  • 绝缘材料:

    玻璃布基板

  • 表面工艺:

    防氧化处理/OSP

  • 表面油墨:

    白色

  • 线宽间距:

    0.1

  • 孔径:

    0.01

  • 加工层数:

    2

    种类:铝基覆铜板 *缘材料:pp 表面工艺:*氧化处理/OSP 特性:高散热型文安县天鹏电子科技有限公司长期大量供应*铝基覆铜板,*缘铝基覆铜板。特点:具有高散热性同,电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。欢迎您的来...

      种类:铝基覆铜板 *缘材料:导热胶膜 表面工艺:*氧化处理/OSP 板厚度:1.5(mm) 粘结剂树脂:环氧 特性:高散热型ST-20W高导热胶膜型铝基覆铜板特 点: 高导热、高耐热性、电磁屏蔽性、机械强度高、加工性能优良。具有比...

        种类:铝基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 特性:高散热型(铝基覆铜板铝基板LED铝基覆铜板LED铝基板大功率铝基覆铜板氧化铝基板)特点:具有高散热性`电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良...

          种类:铝基覆铜板 *缘材料:陶瓷 表面工艺:全板电镀镍金 表面油墨:白色 板厚度:2.0(mm) 粘结剂树脂:其他 特性:高散热型供应高散热铝基覆铜板,规格型号*,导热系数1.0-3.2,热阻0.17-0.4,击穿电压2-6KV可供选择。...

            种类:铝基覆铜板 *缘材料:合成纤维板 表面工艺:*氧化处理/OSP 特性:高频电路用 铝基覆铜板 铝基板 LED 铝基覆铜板 LED铝基板 大功率铝基覆铜板 氧化铝基板) 特点:具有高散热性`电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能...

              品牌:MAF-02 型号:导热性 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 *缘材料:*树脂 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 *缘树脂:环氧树脂(EP)

                种类:铝基覆铜板 *缘材料:合成纤维板 表面工艺:*氧化处理/OSP 特性:高频电路用 特点:具有高散热性`电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。 用途:功率混合IC(HIC)。 1.音频设备:输入`输出放大器`平衡放大器`音...

                  种类:铝基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:*氧化处理/OSP 板厚度:3.0(mm) 特性:高频电路用铝基覆铜板铝基板LED 铝基覆铜板LED铝基板大功率铝基覆铜板氧化铝基板特点:具有高散热性`电磁屏蔽性,机械强度高,...

                    种类:铝基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 板厚度:1.6(mm) 特性:通用型(铝基覆铜板 铝基板 LED 铝基覆铜板 LED铝基板 大功率铝基覆铜板 氧化铝基板) 特点:具有高散热性`电磁屏蔽性,机...

                      种类:铝基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:*氧化处理/OSP 特性:高频电路用 (铝基覆铜板 铝基板 LED 铝基覆铜板 LED铝基板 大功率铝基覆铜板 氧化铝基板) 特点:具有高散热性`电磁屏蔽性,机械强度高,加工性...

                        型号:MAF-02 层数:单面 机械刚性:刚性 基材:铜特点:具有高散热性`电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。用途:功率混合IC(HIC)。 1.音频设备:输入`输出放大器`平衡放大器`音频放大器 前置放大器`功率放大器等...

                          种类:铝基覆铜板 *缘材料:高导热胶膜 表面工艺:阳*氧化 表面油墨:绿色保护膜 线宽间距:1.5mm大于2kv 加工层数:单层或双层 板厚度:2.0(mm) 粘结剂树脂:环氧 特性:高散热型铝基覆铜箔板 型号:DCLF-01(通用型) DCLF-...

                            种类:铝基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:*氧化处理/OSP 表面油墨:白色 板厚度:1.5(mm) 特性:通用型*高散热铝基覆铜板特点:具有高散热性`电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。用途:功率混合IC(HIC)。1...

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