一、孔无铜的因素：
       1.除胶渣不足或过度（造成树脂变化引起水洗不良）。
       2.钻孔中的粉尘孔化后脱落。
       3.钻孔后孔壁裂缝或内层间分裂。
       4.除胶渣后中和处理不冲充分造成孔内残留碱式锡酸盐化合物。
       5.清洁除油液浓度等比率失调影响Pd的吸附。
       6.活化液的浓度偏底影响 Pd 的吸附。
       7.加速处理过度，在除 Sn 的同时 Pd 也被除掉。
       8.化学铜缸药水活性差。
       9.化学反应中的气体无法溢出，使金属 Pd 无法形成反应。
       10.孔内有气泡存在。
       11.各段水洗不充分，使各槽药水相互污染。

 

二、产品制板工艺：

        孔径:0.15mm/0.006”
　　厚径比
　　埋/盲孔 :具备
　　埋容/埋阻:具备
　　特性阻抗:具备
　　线宽/线距:0.05mm/0.002”
　　处理方式:薄金、厚金（软厚金、硬厚金）、沉锡、电锡、喷锡、O.S.P、银油、碳油等
　　表面金类型:厚度分：薄金、厚金
　　形成原理：化学金、电镀金
　　厚金成份分：纯金(软金）、钴金（硬金）

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